最新: 10-Q  ·  2026-04-23

ラムリサーチ

Lam Research Corporation

半導体製造装置の大手。エッチング・成膜工程に強みを持ち、Applied Materials / Tokyo Electron と並ぶ前工程装置のトップ 4 を成す。

LRCXテクノロジー公式 IR

最新四半期

FY2026 Q3· 2026-04-23 発表
売上
9,316 億円
売上 YoY
+23.8%

前年同期比

売上 QoQ
+9.3%

前期比

EPS (GAAP)
231.2 円
EPS YoY
+40.8%

前年同期比

EPS QoQ
+15.1%

前期比

売上構成

2026-04-23 発表

売上構成比前年比
  • 装置売上5,950 億円63.9%+22.9%
  • 顧客サポート関連・その他3,366 億円36.1%+25.3%

指標推移

直近 6 四半期

売上

億円

売上推移の折れ線チャート88478065728225Q225Q325Q426Q126Q226Q39316

EPS (GAAP)

円

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート215.0187.9160.925Q225Q325Q426Q126Q226Q3231.2

営業利益

億円

営業利益推移の折れ線チャート30452679231325Q225Q325Q426Q126Q226Q33265

フリーキャッシュフロー

億円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート30412239143725Q225Q325Q426Q126Q226Q31291

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q39,316 億円+23.8% YoY+9.3% QoQ4,642 億円+25.8% YoY+9.8% QoQ3,265 億円+31.1% YoY+13.1% QoQ2,911 億円+37.2% YoY+14.5% QoQ1,291 億円-20.7% YoY-33.6% QoQ231.2 円+40.8% YoY+15.1% QoQ
FY2026 Q28,194 億円+22.1% YoY+0.4% QoQ4,064 億円+27.9% YoY-1.3% QoQ2,775 億円+35.7% YoY-1.0% QoQ2,444 億円+33.8% YoY+1.6% QoQ1,869 億円+120.2% YoY-23.5% QoQ193.2 円+37.0% YoY+1.6% QoQ
FY2026 Q18,141 億円+27.7% YoY+3.0% QoQ4,105 億円+34.1% YoY+3.7% QoQ2,797 億円+44.7% YoY+5.1% QoQ2,398 億円+40.5% YoY-8.8% QoQ2,437 億円+9.3% YoY-33.1% QoQ189.6 円+44.2% YoY-7.5% QoQ
FY2025 Q47,647 億円+33.6% YoY+9.6% QoQ3,829 億円+40.7% YoY+11.9% QoQ2,575 億円+54.6% YoY+11.5% QoQ2,543 億円+68.6% YoY+29.3% QoQ3,522 億円+212.7% YoY+133.4% QoQ198.1 円+71.8% YoY+30.1% QoQ
FY2025 Q37,528 億円+24.4% YoY+7.9% QoQ3,690 億円+28.5% YoY+11.6% QoQ2,491 億円+47.7% YoY+17.1% QoQ2,122 億円+37.8% YoY+11.7% QoQ1,628 億円-20.3% YoY+84.4% QoQ164.3 円+41.1% YoY+12.0% QoQ
FY2025 Q26,709 億円+16.4% YoY+5.0% QoQ3,178 億円+18.0% YoY+3.5% QoQ2,045 億円+26.2% YoY+5.5% QoQ1,826 億円+24.8% YoY+6.7% QoQ849 億円-58.6% YoY-62.0% QoQ141.0 円+27.8% YoY+7.0% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY2.73 兆円+23.7% YoY1.33 兆円+27.3% YoY8,726 億円+38.4% YoY7,923 億円+40.0% YoY8,006 億円+27.2% YoY613.7 円+43.1% YoY
FY2024 FY2.20 兆円-14.5% YoY1.04 兆円-9.3% YoY6,305 億円-17.6% YoY5,660 億円-15.1% YoY6,293 億円-9.0% YoY428.8 円-12.7% YoY
FY2023 FY2.58 兆円+1.2% YoY1.15 兆円-1.2% YoY7,652 億円-3.8% YoY6,670 億円-2.0% YoY6,916 億円+83.2% YoY490.9 円-89.9% YoY
FY2022 FY2.49 兆円1.14 兆円7,783 億円6,660 億円3,693 億円4736.3 円

提出書類

10-Q

2026.04.23

木曜

売上・EPSともに前年比大幅増、DRAM投資とCSBG好調が牽引。ガイダンス記載はなく先行き不透明感も

  • 第3四半期（March 2026 Quarter）の売上高は58.4億ドル（前年同期比+24%）、純利益は18.3億ドル（同+37%）、希薄化後EPSは1.45ドル（前年同期1.03ドル）
  • 9ヶ月累計（2026年3月まで）売上高165.1億ドル（前年同期比+24%）、純利益49.9億ドル（同+37%）
  • 粗利益率は49.8%（前四半期49.6%から改善）。工場効率の改善が貢献
  • システム売上は37.3億ドル（前年同期比+23%）、カスタマーサポート(CSBG)売上は21.1億ドル（同+25%）
  • 営業キャッシュフローは9ヶ月累計44.0億ドル。自己株買い36.0億ドル、配当9.5億ドルを実施

背景・要因

  • システム売上の増加: DRAM市場セグメントにおける顧客投資の拡大が主因
  • CSBG売上の増加: 設置ベース拡大に伴うスペア・アップグレード・サービスの増加
  • Foundry向け設備投資の増加（前年同9ヶ月比）、特に中国・韓国・台湾地域の需要が堅調
  • 粗利益率改善: 工場効率改善に加え、顧客ミックスの好転

リスク・懸念

  • 米中貿易摩擦・輸出規制の拡大による中国向け売上への悪影響（中国は売上の37%/34%/42%を占める）
  • トランプ関税・報復関税による製造コスト増加とサプライチェーン混乱リスク
  • 中東紛争（2026年2月〜）による重要原材料（アルミ・ヘリウム・臭素等）の供給制約と価格高騰
  • 半導体装置業界の需要変動性: 顧客の設備投資計画の急変による業績への影響
  • PFAS規制の強化によるサプライチェーンへの影響と代替品調達リスク

原文

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8-K

2026.04.22

水曜

AI需要追い風に過去最高の売上・EPS達成、次四半期ガイダンスも堅調

  • 売上高は前四半期比+9%の$5,841Mで過去最高を記録
  • Non-GAAP希薄化後EPSは$1.47と前四半期($1.27)から+16%増加
  • Non-GAAP粗利率49.9%、営業利益率35.0%と前四半期から改善
  • GAAPベースの営業利益率は35.0%（前四半期33.9%から+110bps改善）
  • 地域別では中国34%、韓国23%、台湾23%が主要3市場で全体の80%を占める

会社ガイダンス

次四半期

2026年6月28日終了四半期のガイダンス：売上$6.60B±$400M、Non-GAAP粗利率50.5%±1%、Non-GAAP営業利益率36.5%±1%、Non-GAAP希薄化後EPS $1.65±$0.15、希薄化後株式数1.255B株

背景・要因

  • AI駆動の需要が半導体業界を再形成し、記録的な売上とEPSを達成（CEOコメント）
  • システム売上$3,731Mは前四半期$3,357Mから+11%増加
  • カスタマーサポート関連収入$2,111Mも前四半期$1,987Mから+6%増加
  • 非GAAP調整項目にはworkforce最適化費用やEDC評価変動が含まれる

リスク・懸念

  • 消費者エレクトロニクス/半導体業界の景気悪化リスク
  • 貿易規制・輸出管理・関税・地政学的緊張による販売制限リスク
  • サプライチェーンコスト増加・関税・インフレ圧力による収益性への影響
  • サプライチェーン混乱や製造能力制約による製品販売制限リスク
  • 自然災害・疾病流行・戦争・テロ・政情不安等による事業影響リスク

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt