最新: 10-Q  ·  2026-10-22

ラムリサーチ

Lam Research Corporation

半導体製造装置の大手。エッチング・成膜工程に強みを持ち、Applied Materials / Tokyo Electron と並ぶ前工程装置のトップ 4 を成す。

LRCXテクノロジー公式 IR

最新四半期

FY2027 Q1· 2026-10-22 発表
売上
1.29 兆円
売上 YoY
+54.4%

前年同期比

売上 QoQ
+22.3%

前期比

EPS (GAAP)
343.9 円
EPS YoY
+76.6%

前年同期比

EPS QoQ
+21.0%

前期比

売上構成

2026-10-22 発表

売上構成比前年比
  • Systems revenue9,004 億円69.7%+61.6%
  • Customer support-related revenue and other3,905 億円30.3%+40.0%

指標推移

直近 6 四半期

売上

兆円

売上推移の折れ線チャート1.211.060.9225Q426Q126Q226Q326Q427Q11.29

EPS (GAAP)

円

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート316.8271.6226.325Q426Q126Q226Q326Q427Q1343.9

営業利益

億円

営業利益推移の折れ線チャート47254005328525Q426Q126Q226Q326Q427Q15157

フリーキャッシュフロー

億円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート44053266212725Q426Q126Q226Q326Q427Q15088

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2027 Q11.29 兆円+54.4% YoY+22.3% QoQ6,751 億円+60.1% YoY+23.6% QoQ5,157 億円+79.5% YoY+30.6% QoQ4,324 億円+75.5% YoY+20.9% QoQ5,088 億円+103.3% YoY+155.4% QoQ343.9 円+76.6% YoY+21.0% QoQ
FY2026 Q41.06 兆円+30.0% YoY+15.1% QoQ5,508 億円+34.3% YoY+19.5% QoQ3,980 億円+44.4% YoY+22.8% QoQ3,606 億円+32.4% YoY+24.8% QoQ2,008 億円-46.7% YoY+56.6% QoQ286.6 円+35.1% YoY+24.8% QoQ
FY2026 Q39,316 億円+23.8% YoY+9.3% QoQ4,642 億円+25.8% YoY+9.8% QoQ3,265 億円+31.1% YoY+13.1% QoQ2,911 億円+37.2% YoY+14.5% QoQ1,291 億円-20.7% YoY-33.6% QoQ231.2 円+40.8% YoY+15.1% QoQ
FY2026 Q28,194 億円+22.1% YoY+0.4% QoQ4,064 億円+27.9% YoY-1.3% QoQ2,775 億円+35.7% YoY-1.0% QoQ2,444 億円+33.8% YoY+1.6% QoQ1,869 億円+120.2% YoY-23.5% QoQ193.2 円+37.0% YoY+1.6% QoQ
FY2026 Q18,362 億円+27.7% YoY+3.0% QoQ4,217 億円+34.1% YoY+3.7% QoQ2,873 億円+44.7% YoY+5.1% QoQ2,464 億円+40.5% YoY-8.8% QoQ2,503 億円+9.3% YoY-33.1% QoQ194.7 円+44.2% YoY-7.5% QoQ
FY2025 Q48,188 億円+33.6% YoY+9.6% QoQ4,101 億円+40.7% YoY+11.9% QoQ2,757 億円+54.6% YoY+11.5% QoQ2,724 億円+68.6% YoY+29.3% QoQ3,772 億円+212.7% YoY+133.4% QoQ212.2 円+71.8% YoY+30.1% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 FY3.68 兆円+26.0% YoY1.86 兆円+30.6% YoY1.30 兆円+39.0% YoY1.15 兆円+35.6% YoY7,745 億円-9.7% YoY912.0 円+38.8% YoY
FY2025 FY2.92 兆円+23.7% YoY1.42 兆円+27.3% YoY9,344 億円+38.4% YoY8,484 億円+40.0% YoY8,573 億円+27.2% YoY657.1 円+43.1% YoY
FY2024 FY2.36 兆円-14.5% YoY1.12 兆円-9.3% YoY6,751 億円-17.6% YoY6,061 億円-15.1% YoY6,738 億円-9.0% YoY459.2 円-12.7% YoY
FY2023 FY2.58 兆円+1.2% YoY1.15 兆円-1.2% YoY7,652 億円-3.8% YoY6,670 億円-2.0% YoY6,916 億円+83.2% YoY490.9 円-89.9% YoY
FY2022 FY2.49 兆円1.14 兆円7,783 億円6,660 億円3,693 億円4736.3 円

提出書類

10-Q

2026.10.22

木曜

AI需要で売上が前年同期比54%増・粗利率52.3%に改善、メモリー向け好調もガイダンス未開示

  • 売上高は82.19億ドルで前年同期（53.24億ドル）比54.4%増、前四半期（67.22億ドル）比でも22%増加
  • 粗利率は52.3%（前年同期50.4%、前四半期51.7%）に改善。営業利益33.84億ドル、営業利益率約40%
  • 希薄化後EPSは2.19ドル（前年同期1.24ドル、前四半期1.81ドル）。純利益27.53億ドル
  • システム売上は57.33億ドルで前年同期比62%増、カスタマーサポート関連は24.87億ドルで40%増
  • 地域別では中国が28.86億ドル（売上構成比35%）で最大、韓国16.34億ドル、台湾14.82億ドルと続く
  • 営業キャッシュフロー35.0億ドル、現金及び現金同等物は74.4億ドルへ増加。自社株買い10.2億ドル・配当3.25億ドルを実施

背景・要因

  • foundry及びmemory市場セグメントの顧客による半導体製造装置への強い需要がシステム売上の増加を牽引
  • AI向け電子システム需要がメモリー・非メモリー両セグメントの装置投資を押し上げ
  • 粗利率改善は顧客・製品ミックスの好転と、高い事業量による効率改善による
  • R&D費（6.66億ドル）・SG&A費（3.49億ドル）の増加は、収益性向上に伴うインセンティブ報酬と人員増加が主因
  • カスタマーサポート関連売上の増加は非先端（Reliant）装置への投資とスペア部品売上の増加による

リスク・懸念

  • 米中貿易摩擦・輸出管理規制（entity list、外国直接製品ルール等）が中国向け売上と競争力を制約する可能性
  • 中国によるレアアース輸出管理（一部は2026年11月まで停止）が部材調達・供給網を圧迫するリスク
  • 関税（鉄鋼・アルミ等）やインフレによるコスト増がマージンを圧迫
  • AI関連需要の変動、顧客の設備投資時期の急変による業績変動リスク
  • 限られた主要顧客への依存と顧客集中リスク
  • 2026年2月に始まった米国・イスラエル等とイランの紛争による中東不安定化と原油・ヘリウム・臭素等の調達影響
  • PFAS規制など環境規制の強化
  • 実効税率の上昇（16.9%へ）と税務調査・税制変更リスク

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt
8-K

2026.10.21

水曜

AI需要を追い風に売上高・利益・EPSが過去最高を更新、12月期ガイダンスも増収増益見込み

  • 売上高は82.2億ドルで前四半期（67.2億ドル）から+22%、前年同期（53.2億ドル）から大幅増。会社は過去最高の売上・利益・EPSと説明
  • U.S. GAAPベース: 粗利率52.3%（前四半期51.7%、+60bp）、営業利益率40.0%（同37.4%、+260bp）、希薄化後EPS $2.19（同$1.81、+21%）
  • Non-GAAPベース: 粗利率52.4%（同52.0%）、営業利益率40.2%（同38.4%）、希薄化後EPS $2.20（同$1.82、+21%）
  • Systems売上は57.3億ドル（前四半期42.5億ドル）、カスタマーサポート関連売上は24.9億ドル（同24.7億ドル）
  • 地域別売上構成は中国35%、韓国20%、台湾18%、日本9%、米国8%。現金及び現金同等物等は74.5億ドルに増加（前四半期末56.0億ドル）、営業キャッシュフロー34.98億ドル

会社ガイダンス

次四半期

2026年12月27日終了四半期: 売上高約86.0億ドル（±4.0億ドル）、U.S. GAAPベースおよびNon-GAAPベースの粗利率52.5%（±1%）、営業利益率40.5%（±1%）、希薄化後EPS $2.33（±$0.15）、希薄化後株式数約12.53億株を見込む。Non-GAAP調整項目は粗利・営業利益で約270万〜300万ドル、EPS換算で約330万ドル（買収関連無形資産償却、社債割引償却、関連税効果）。

背景・要因

  • AI（人工知能）向け半導体需要の拡大とデバイス複雑化が装置需要を押し上げ
  • 技術転換点および製造能力への戦略投資が奏功し、ウェハ製造装置（WFE）市場を上回る成長を実現との経営陣コメント
  • 営業費用は10.15億ドル（前四半期9.65億ドル）と増加したが、売上増加が利益率改善を上回った
  • Non-GAAP利益には、買収関連無形資産償却、選択的繰延報酬（EDC）関連の評価損益、社債割引償却、税制変更に伴う法人税費用などが調整項目として影響
  • 現金増加は主に営業活動からのキャッシュ創出によるもので、自社株買い（10.25億ドル）と配当（3.25億ドル）、設備投資（2.58億ドル）で一部相殺

リスク・懸念

  • ウェハ製造装置市場の拡大、堆積・エッチング強度の成長、事業拡大に関する前提が妥当でない可能性
  • AI関連を含むWFE支出や需要が悪化・変化するリスク、顧客・競合の行動や投資水準が想定と異なるリスク
  • 関税、輸出規制（エンティティリスト、最終用途/ユーザー規制、技術規制、外国直接製品ルール）、通商紛争、地政学的動向が販売を阻害するリスク
  • サプライチェーンでのコスト増、関税、インフレが収益性を圧迫するリスク、供給途絶や製造能力制約
  • 顧客の技術転換・能力増強・工場建設のタイミングが想定と異なるリスク、顧客・製品・地域ミックスの変化、研究開発・成長投資を続けながら営業費用を管理できないリスク

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt
10-Q

2026.04.23

木曜

売上・EPSともに前年比大幅増、DRAM投資とCSBG好調が牽引。ガイダンス記載はなく先行き不透明感も

  • 第3四半期（March 2026 Quarter）の売上高は58.4億ドル（前年同期比+24%）、純利益は18.3億ドル（同+37%）、希薄化後EPSは1.45ドル（前年同期1.03ドル）
  • 9ヶ月累計（2026年3月まで）売上高165.1億ドル（前年同期比+24%）、純利益49.9億ドル（同+37%）
  • 粗利益率は49.8%（前四半期49.6%から改善）。工場効率の改善が貢献
  • システム売上は37.3億ドル（前年同期比+23%）、カスタマーサポート(CSBG)売上は21.1億ドル（同+25%）
  • 営業キャッシュフローは9ヶ月累計44.0億ドル。自己株買い36.0億ドル、配当9.5億ドルを実施

背景・要因

  • システム売上の増加: DRAM市場セグメントにおける顧客投資の拡大が主因
  • CSBG売上の増加: 設置ベース拡大に伴うスペア・アップグレード・サービスの増加
  • Foundry向け設備投資の増加（前年同9ヶ月比）、特に中国・韓国・台湾地域の需要が堅調
  • 粗利益率改善: 工場効率改善に加え、顧客ミックスの好転

リスク・懸念

  • 米中貿易摩擦・輸出規制の拡大による中国向け売上への悪影響（中国は売上の37%/34%/42%を占める）
  • トランプ関税・報復関税による製造コスト増加とサプライチェーン混乱リスク
  • 中東紛争（2026年2月〜）による重要原材料（アルミ・ヘリウム・臭素等）の供給制約と価格高騰
  • 半導体装置業界の需要変動性: 顧客の設備投資計画の急変による業績への影響
  • PFAS規制の強化によるサプライチェーンへの影響と代替品調達リスク

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt
8-K

2026.04.22

水曜

AI需要追い風に過去最高の売上・EPS達成、次四半期ガイダンスも堅調

  • 売上高は前四半期比+9%の$5,841Mで過去最高を記録
  • Non-GAAP希薄化後EPSは$1.47と前四半期($1.27)から+16%増加
  • Non-GAAP粗利率49.9%、営業利益率35.0%と前四半期から改善
  • GAAPベースの営業利益率は35.0%（前四半期33.9%から+110bps改善）
  • 地域別では中国34%、韓国23%、台湾23%が主要3市場で全体の80%を占める

会社ガイダンス

次四半期

2026年6月28日終了四半期のガイダンス：売上$6.60B±$400M、Non-GAAP粗利率50.5%±1%、Non-GAAP営業利益率36.5%±1%、Non-GAAP希薄化後EPS $1.65±$0.15、希薄化後株式数1.255B株

背景・要因

  • AI駆動の需要が半導体業界を再形成し、記録的な売上とEPSを達成（CEOコメント）
  • システム売上$3,731Mは前四半期$3,357Mから+11%増加
  • カスタマーサポート関連収入$2,111Mも前四半期$1,987Mから+6%増加
  • 非GAAP調整項目にはworkforce最適化費用やEDC評価変動が含まれる

リスク・懸念

  • 消費者エレクトロニクス/半導体業界の景気悪化リスク
  • 貿易規制・輸出管理・関税・地政学的緊張による販売制限リスク
  • サプライチェーンコスト増加・関税・インフレ圧力による収益性への影響
  • サプライチェーン混乱や製造能力制約による製品販売制限リスク
  • 自然災害・疾病流行・戦争・テロ・政情不安等による事業影響リスク

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt