最新: 8-K  ·  2026-07-28

ケーエルエー

KLA Corporation

半導体検査・計測装置の最大手。プロセス制御で世界シェア 5 割超を握り、微細化が進むほど検査需要が増える構造で高収益を維持する。

KLACテクノロジー公式 IR

次回決算予定

2026.10.27 · 火曜

コンセンサス予想

売上予想
6,346 億円
EPS 予想 (調整後)
184.9 円

最新四半期

FY2026 Q3· 2026-04-30 発表
売上
5,347 億円
売上 YoY
+11.5%

前年同期比

売上 QoQ
+3.6%

前期比

EPS (GAAP)
1427.8 円
EPS YoY
+11.8%

前年同期比

EPS QoQ
+5.1%

前期比

売上構成

2026-04-30 発表

売上構成比前年比
  • ウェハ検査2,724 億円50.9%+16.3%
  • サービス1,213 億円22.7%+15.8%
  • パターニング963 億円18.0%-3.4%
  • 特殊半導体プロセス226 億円4.2%+4.2%
  • PCB・部品検査149 億円2.8%-8.7%
  • その他72 億円1.4%+142.0%

指標推移

直近 6 四半期

売上

億円

売上推移の折れ線チャート52295033483725Q225Q325Q426Q126Q226Q35347

EPS (GAAP)

円

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート1341.61197.91054.225Q225Q325Q426Q126Q226Q31427.8

営業利益

億円

営業利益推移の折れ線チャート19741775157625Q225Q325Q426Q126Q226Q32093

フリーキャッシュフロー

億円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート17691478118825Q225Q325Q426Q126Q226Q3974

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q35,347 億円+11.5% YoY+3.6% QoQ3,268 億円+10.6% YoY+3.0% QoQ2,093 億円+8.8% YoY+3.5% QoQ1,880 億円+10.3% YoY+4.8% QoQ974 億円-37.1% YoY-50.7% QoQ1427.8 円+11.8% YoY+5.1% QoQ
FY2026 Q25,079 億円+7.2% YoY+2.7% QoQ3,121 億円+9.2% YoY+3.0% QoQ1,991 億円+39.3% YoY+2.1% QoQ1,765 億円+39.0% YoY+2.2% QoQ1,944 億円+66.7% YoY+18.4% QoQ1337.0 円+40.9% YoY+2.5% QoQ
FY2026 Q14,949 億円+13.0% YoY+1.1% QoQ3,032 億円+16.1% YoY-0.0% QoQ1,952 億円+22.0% YoY-1.0% QoQ1,728 億円+18.5% YoY-6.8% QoQ1,643 億円+14.0% YoY+0.1% QoQ1305.9 円+20.8% YoY-6.3% QoQ
FY2025 Q44,693 億円+23.6% YoY+3.6% QoQ2,908 億円+26.3% YoY+4.2% QoQ1,890 億円+42.9% YoY+4.1% QoQ1,778 億円+43.8% YoY+10.5% QoQ1,574 億円+28.0% YoY+7.5% QoQ1336.3 円+46.8% YoY+10.8% QoQ
FY2025 Q34,795 億円+29.8% YoY-0.4% QoQ2,955 億円+38.2% YoY+1.7% QoQ1,923 億円+87.2% YoY+32.4% QoQ1,704 億円+80.9% YoY+32.0% QoQ1,550 億円+18.1% YoY+30.7% QoQ1277.5 円+84.2% YoY+32.5% QoQ
FY2025 Q24,739 億円+23.7% YoY+8.3% QoQ2,858 億円+22.9% YoY+9.5% QoQ1,430 億円+40.8% YoY-10.6% QoQ1,270 億円+41.5% YoY-12.8% QoQ1,166 億円+38.8% YoY-19.0% QoQ948.8 円+43.9% YoY-12.1% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY1.80 兆円+23.9% YoY1.09 兆円+25.8% YoY6,612 億円+47.4% YoY6,004 億円+47.1% YoY5,538 億円+23.6% YoY4489.3 円+49.8% YoY
FY2024 FY1.45 兆円-6.5% YoY8,698 億円-6.3% YoY4,486 億円-17.6% YoY4,083 億円-18.5% YoY4,481 億円-8.9% YoY2997.8 円-16.0% YoY
FY2023 FY1.55 兆円+13.9% YoY9,280 億円+11.7% YoY5,446 億円+5.5% YoY5,007 億円+2.0% YoY4,920 億円+10.7% YoY3569.9 円+10.2% YoY
FY2022 FY1.31 兆円7,993 億円4,970 億円4,725 億円4,275 億円3117.9 円

提出書類

8-K

2026.07.28

火曜

好調な四半期決算、次四半期ガイダンスは過去最高レベルの売上見通し—AI向けプロセス制御需要が加速

  • Q4 FY2026 売上高は36.6億ドル（前年同期比+15%）、ガイダンス中間値を上回る着地
  • GAAP EPS $1.04（ガイダンス上限）、Non-GAAP EPS $1.05（ガイダンス上限）
  • 通期FY2026 売上高135.8億ドル（前年同期比+12%）、GAAP純利益48.3億ドル（EPS $3.66）
  • 営業キャッシュフローはQ4 $9.06億、通期$41.4億。フリーキャッシュフローはQ4 $8.17億、通期$37.7億
  • 6月に1株→10株の株式分割を実施。株価やEPSは遡及調整済み

会社ガイダンス

次四半期

FY2027 Q1（2026年9月期）：売上高 40億ドル±2億ドル（過去最高レベルの見通し）。GAAP粗利益率 61.6%±1.0%、Non-GAAP粗利益率 62.5%±1.0%。GAAP希薄化後EPS $1.14±$0.10、Non-GAAP希薄化後EPS $1.16±$0.10

背景・要因

  • 半導体プロセスコントロール事業（SPC）がQ4売上32.6億ドルで全体の89%を占め、前年同期比+13%成長
  • PCBおよびコンポーネント検査事業がQ4売上2.41億ドル（前年同期比+56%）と急成長、AIインフラ向け先端パッケージング需要が寄与
  • CEOはファウンドリ/ロジックの先端設計増加とメモリの複雑化がプロセスコントロール需要を牽引、AIインフラ投資の拡大が2026年後半〜2027年に向けて加速すると表明

リスク・懸念

  • 中国向け輸出規制（米国商工業省BISルール）や関税・報復措置による販売への影響
  • 世界的な経済・金融市場の低迷リスク、地政学的リスク（ウクライナ・中東情勢）
  • 半導体業界の周期性、顧客集中リスク、AI技術の変化への適応リスク

原文

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10-Q

2026.04.30

木曜

KLA、好調な決算を発表—AI需要に支えられ売上・利益ともに2桁成長、粗利率はDRAMチップ調達コスト上昇で圧迫も

  • 【売上高】第3四半期（Q3 FY2026）は34.2億ドル（前年同期比+11%）。9ヶ月累計（YTD）は99.2億ドル（同+10%）。
  • 【EPS】希薄化後EPSはQ3が$9.12（前年同期$8.16、+12%）。YTDは$26.26（前年$21.32、+23%）。
  • 【純利益】Q3は12.0億ドル（前年同期10.9億ドル、+10%）。YTDは34.7億ドル（前年28.6億ドル、+21%）。
  • 【粗利益率】Q3は61.1%（前年61.6%）。DRAMチップ調達コストの急騰が圧迫要因。サービス収入は23%構成比で2桁成長が継続。
  • 【セグメント】半導体プロセス制御がQ3で+13%と好調。韓国向け売上が+80%と急伸し、AI向けHBM/DRAM投資が牽引。

背景・要因

  • AI需要が牽引：メモリ（特にHBM向けDRAM）およびファウンドリ/ロジック顧客の設備投資増加が半導体プロセス制御セグメントの13%成長の主因
  • サービス収入の継続的成長：設置ベース拡大に伴いサービス収入がQ3+16%、YTD+16%と2桁成長
  • 地域別：韓国が+80%（AI/HBM向けDRAM投資）、北米+40%（メモリ&ファウンドリ/ロジック）。一方、日本は-47%と大幅減
  • 前年同期との比較：前年Q3 FY25にはPCB事業で$239.1M（約2.4億ドル）ものれん・無形資産減損損失があったが、今期はなし

リスク・懸念

  • 米国輸出規制の拡大：中国向け半導体製造装置およびサービスの輸出に継続的な制限リスク。2024年12月・2025年1月に追加規制。Entity List対象企業が拡大中。
  • 関税の影響：米国の広範な関税（2025年発動）により原価が上昇。中国などによる報復関税が需要を減退させるリスク。2026年2月の最高裁判決で関税権限に不確実性。
  • DRAMチップ調達コスト高：主要サプライヤーによる特定DRAMチップの生産終了に伴い調達価格が高騰。2026暦年中は粗利率を圧迫する見通し（経営陣は一時的と説明）。
  • 希土類輸出規制リスク：中国政府によるレアアースの輸出規制強化（2025年4月・10月）がサプライチェーンを混乱させる可能性。
  • 地政学的リスク：中東情勢の悪化（イスラエル事業への影響）、海運ルートの混乱による出荷遅延リスク。

原文

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8-K

2026.04.29

水曜

好調な四半期、売上・EPSともにガイダンスレンジ中点を超過。次四半期ガイダンスも増収見込み、AIインフラ需要が追い風に

  • 売上高は34.15億ドル（前年同期比+11.5%）、ガイダンスレンジ中点を上回る
  • GAAP希薄化後EPS $9.12 / Non-GAAP $9.40、いずれもガイダンスレンジ中点を超過
  • 営業キャッシュフローは四半期7.07億ドル、直近12ヶ月で44.0億ドル
  • フリーキャッシュフローは四半期6.22億ドル、直近12ヶ月で40.1億ドル
  • 取締役会が四半期配当を$2.30/株に増額（17年連続増配）および追加$70億の自社株買い枠を承認

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第4四半期（2026年6月期）見通し: 売上高35.75億ドル±2億ドル、GAAP粗利益率60.72%±1.00%、Non-GAAP粗利益率61.75%±1.00%、GAAP希薄化後EPS $9.66±$1.00、Non-GAAP希薄化後EPS $9.87±$1.00

背景・要因

  • 半導体プロセス制御セグメントが30.83億ドルと好調（前年同期比+12.6%）
  • AIインフラ構築需要がファウンドリ/ロジック、メモリ、先進パッケージング、サービスの全成長ベクトルに寄与
  • サービス収入7.74億ドル（前年同期比+15.8%）も成長に貢献

リスク・懸念

  • 中国への販売・サービスに影響するBIS規制および関税・貿易制限リスク
  • 半導体業界の周期性・顧客集中リスク
  • 地政学リスク（ウクライナ・ロシア紛争、中東情勢等）

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt