10-Q
2026.04.30
木曜
KLA、好調な決算を発表—AI需要に支えられ売上・利益ともに2桁成長、粗利率はDRAMチップ調達コスト上昇で圧迫も
- 【売上高】第3四半期(Q3 FY2026)は34.2億ドル(前年同期比+11%)。9ヶ月累計(YTD)は99.2億ドル(同+10%)。
- 【EPS】希薄化後EPSはQ3が$9.12(前年同期$8.16、+12%)。YTDは$26.26(前年$21.32、+23%)。
- 【純利益】Q3は12.0億ドル(前年同期10.9億ドル、+10%)。YTDは34.7億ドル(前年28.6億ドル、+21%)。
- 【粗利益率】Q3は61.1%(前年61.6%)。DRAMチップ調達コストの急騰が圧迫要因。サービス収入は23%構成比で2桁成長が継続。
- 【セグメント】半導体プロセス制御がQ3で+13%と好調。韓国向け売上が+80%と急伸し、AI向けHBM/DRAM投資が牽引。
背景・要因
- AI需要が牽引:メモリ(特にHBM向けDRAM)およびファウンドリ/ロジック顧客の設備投資増加が半導体プロセス制御セグメントの13%成長の主因
- サービス収入の継続的成長:設置ベース拡大に伴いサービス収入がQ3+16%、YTD+16%と2桁成長
- 地域別:韓国が+80%(AI/HBM向けDRAM投資)、北米+40%(メモリ&ファウンドリ/ロジック)。一方、日本は-47%と大幅減
- 前年同期との比較:前年Q3 FY25にはPCB事業で$239.1M(約2.4億ドル)ものれん・無形資産減損損失があったが、今期はなし
リスク・懸念
- 米国輸出規制の拡大:中国向け半導体製造装置およびサービスの輸出に継続的な制限リスク。2024年12月・2025年1月に追加規制。Entity List対象企業が拡大中。
- 関税の影響:米国の広範な関税(2025年発動)により原価が上昇。中国などによる報復関税が需要を減退させるリスク。2026年2月の最高裁判決で関税権限に不確実性。
- DRAMチップ調達コスト高:主要サプライヤーによる特定DRAMチップの生産終了に伴い調達価格が高騰。2026暦年中は粗利率を圧迫する見通し(経営陣は一時的と説明)。
- 希土類輸出規制リスク:中国政府によるレアアースの輸出規制強化(2025年4月・10月)がサプライチェーンを混乱させる可能性。
- 地政学的リスク:中東情勢の悪化(イスラエル事業への影響)、海運ルートの混乱による出荷遅延リスク。