最新: 8-K  ·  2026-10-26

ケイデンスデザインシステムズ

Cadence Design Systems, Inc.

EDA (電子設計自動化) ソフトウェア大手。Synopsys と並ぶ二強で、半導体チップ設計の上流ツールを世界中の半導体メーカーに提供する。

CDNSテクノロジー公式 IR

最新四半期

FY2026 Q2· 2026-07-29 発表
売上
2,593 億円
売上 YoY
+24.2%

前年同期比

売上 QoQ
+7.5%

前期比

EPS (GAAP)
217.7 円
EPS YoY
+125.4%

前年同期比

EPS QoQ
+8.1%

前期比

売上構成

2026-07-29 発表

売上構成比前年比
  • 製品・保守2,342 億円90.3%+22.2%
  • サービス252 億円9.7%+46.6%

指標推移

直近 6 四半期

売上

億円

売上推移の折れ線チャート24772282208825Q125Q225Q325Q426Q126Q22593

EPS (GAAP)

円

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート197.7160.7123.725Q125Q225Q325Q426Q126Q2217.7

営業利益

億円

営業利益推移の折れ線チャート67657347125Q125Q225Q325Q426Q126Q2737

フリーキャッシュフロー

億円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート85769853825Q125Q225Q325Q426Q126Q2953

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q22,593 億円+24.2% YoY+7.5% QoQ2,202 億円+23.3% YoY+6.8% QoQ737 億円+86.2% YoY+4.4% QoQ601 億円+129.3% YoY+9.4% QoQ953 億円+74.6% YoY+89.7% QoQ217.7 円+125.4% YoY+8.1% QoQ
FY2026 Q12,308 億円+18.7% YoY+2.4% QoQ1,972 億円+17.2% YoY+0.7% QoQ675 億円+19.3% YoY-6.9% QoQ526 億円+22.7% YoY-13.5% QoQ481 億円-33.8% YoY-40.1% QoQ192.6 円+23.0% YoY-13.4% QoQ
FY2025 Q42,231 億円+6.2% YoY+7.6% QoQ1,938 億円+10.2% YoY+8.2% QoQ718 億円+1.4% YoY+8.9% QoQ601 億円+14.1% YoY+35.2% QoQ794 億円+26.8% YoY+85.0% QoQ220.0 円+15.4% YoY+35.2% QoQ
FY2025 Q32,037 億円+10.1% YoY+5.0% QoQ1,760 億円+9.9% YoY+6.0% QoQ647 億円+21.5% YoY+75.9% QoQ437 億円+20.6% YoY+79.4% QoQ421 億円-27.8% YoY-17.0% QoQ159.8 円+20.7% YoY+78.0% QoQ
FY2025 Q22,088 億円+20.2% YoY+2.7% QoQ1,786 億円+18.4% YoY+1.5% QoQ396 億円-17.7% YoY-33.1% QoQ262 億円-30.3% YoY-41.5% QoQ546 億円+163.1% YoY-28.1% QoQ96.6 円-29.8% YoY-41.0% QoQ
FY2025 Q11,945 億円+23.1% YoY-8.4% QoQ1,683 億円+21.6% YoY-5.3% QoQ566 億円+44.6% YoY-20.9% QoQ428 億円+10.5% YoY-19.6% QoQ726 億円+127.8% YoY+14.8% QoQ156.6 円+9.9% YoY-18.7% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY8,205 億円+14.1% YoY7,086 億円+14.5% YoY2,311 億円+10.5% YoY1,718 億円+5.1% YoY2,458 億円+41.9% YoY628.9 円+5.5% YoY
FY2024 FY7,189 億円+13.5% YoY6,186 億円+9.3% YoY2,092 億円+8.0% YoY1,635 億円+1.4% YoY1,732 億円-10.3% YoY596.4 円+0.8% YoY
FY2023 FY6,335 億円+14.8% YoY5,662 億円+14.6% YoY1,938 億円+16.5% YoY1,613 億円+22.6% YoY1,931 億円+11.5% YoY591.7 円+23.6% YoY
FY2022 FY5,359 億円4,800 億円1,615 億円1,277 億円1,683 億円464.9 円

提出書類

8-K

2026.10.26

月曜

Q3売上22%増・過去最高受注残$8.2B、2026年通期見通しを売上21%成長・Non-GAAP EPS $8.40へ上方修正

  • Q3売上は$1.633B（前年同期$1.339B、+22%）。製品・メンテナンス$1.487B、サービス$146M
  • Non-GAAP営業利益率44.1%（前年同期47.6%）、GAAP営業利益率26.2%（同31.8%）。買収関連の無形資産償却と人員削減費用が押し下げ
  • Non-GAAP希薄化後EPS $2.11（前年同期$1.93、+9%）。GAAP EPSは$1.05で前年同期と横ばい
  • 四半期末の受注残（backlog）は過去最高の$8.2B、今後12カ月に認識予定のRPOは$4.2B。リカーリング売上は前年比18%増
  • 自社株買いに$400Mを投入し、取締役会がさらに$2.5Bの買い戻し枠を追加承認

会社ガイダンス

次四半期

2026年Q4（12月終了四半期）: GAAP営業利益率30〜31%、Non-GAAP営業利益率44〜45%。GAAP希薄化後EPS $1.23〜$1.29、Non-GAAP希薄化後EPS $2.19〜$2.25。GAAP純利益$339〜355M、Non-GAAP純利益$601〜617M。

通期

2026年通期: 売上$6.387B〜$6.417B（前年比21%成長、レンジ中央値ベース）。GAAP営業利益率28.2〜29.2%、Non-GAAP営業利益率44.2〜45.2%。GAAP希薄化後EPS $4.84〜$4.90、Non-GAAP希薄化後EPS $8.37〜$8.43。GAAP純利益$1,331〜1,347M、Non-GAAP純利益$2,301〜2,317M。Non-GAAP税率は通期で現在の正常化水準を用いる方針（四半期ごとに再評価）。

背景・要因

  • Core EDA売上が前年比20%増。デジタル/サインオフのフルフロー16件の新規受注、メモリ・ハイパースケーラー顧客での採用拡大
  • IP売上が前年比24%増。インターフェース・メモリ・ファウンデーションIP（Star IP）の需要とハイパースケーラー・ファウンドリとの取引拡大
  • System Design and Analysis売上が前年比30%増。PCB・先端パッケージとMillenniumプラットフォームの採用拡大
  • ハードウェアが過去最高四半期。大口顧客での拡張とハードウェアクラウドの伸び
  • AI関連製品（Maestro、AI Super Agents）の立ち上がり。AI Super Agentsは100件超の顧客案件が進行中
  • 買収に伴いGoodwillが$2.75B→$4.93B、無形資産が$0.72B→$1.79Bへ増加（9カ月で事業買収に$2.14B支出）。償却費増がGAAPマージンを圧迫

リスク・懸念

  • 半導体・システム業界の競争激化とR&D投資の回収（AI関連の機会を含む）
  • 輸出管理・関税など通商規制、地政学的緊張・紛争、エネルギーコスト上昇、サプライチェーン制約
  • 税制変更、金利・為替変動、インフレ、債務水準の上昇と資本市場アクセス
  • 顧客の統合・再編による発注・導入時期の遅れ
  • 2025年7月のDOJ・BISとの和解契約に関する継続義務と、追加の問い合わせ・不利な措置の可能性
  • 買収企業の統合失敗リスク、サイバーセキュリティ侵害リスク
  • 自社株買いは株価・市場環境次第で、予告なく変更・中止され得る

原文

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10-Q

2026.07.29

水曜

Hexagon D&E買収効果で売上24%増、EPSは2.3倍に急拡大も営業費用増で通期ガイダンスは非開示

  • 【Q2 2026 売上】$1,584M（前年同期比+24%、$309M増）。製品&メンテナンス$1,431M（+22%）、サービス$154M（+47%）
  • 【EPS】希薄化後EPS $1.33（前年$0.59から約2.3倍）。純利益$367M（同$160M→+129%）
  • 【営業利益率】28%（前年19%から改善）。前年同期に計上された$128.5Mの偶発債務損失（DOJ/BIS輸出規制和解金）が剥落した影響大
  • 【買収効果】2026年2月にHexagon D&E事業を$3.1Bで買収。当期の売上・費用双方に貢献。Goodwillが$2.7B→$4.9Bに膨張
  • 【地域別】中国が前年比+96%と急伸（前年同期は輸出規制の一時的影響で低迷）。米国+11%、アジア全体で力強い成長

会社ガイダンス

通期

2026通期実効税率は約26%を見込む（MD&Aに明示）。四半期ごとに株式報酬の権利確定影響で税率は変動する可能性がある。売上・EPS等の具体的な数値ガイダンスは10-Qに非開示

背景・要因

  • HexagonのDesign & Engineering事業買収（2026年2月23日完了）による売上・費用両面への影響
  • 中国向け売上が前年同期比+96%に急増。前年同期はBIS輸出規制の一時的影響で落ち込んでいた反動も
  • 前年同期に計上された$128.5Mの偶発債務損失（DOJ/BISとの輸出規制和解に伴う）が当期はなく、営業利益率改善に大きく寄与
  • 既存顧客の継続的な先端半導体設計投資によるソフトウェア・IP・ハードウェア需要の拡大

リスク・懸念

  • 米中貿易摩擦の激化（追加関税、BIS Entity List拡大、先端半導体輸出規制）の影響リスク。2025年9月の新規制は1年間停止中だが2026年11月に期限切れ
  • 地政学リスク（中東・ウクライナ紛争、台湾有事の懸念）によるサプライチェーン混乱と顧客需要減退リスク
  • 為替変動リスク（円・ユーロ・人民元等）。外貨建て費用が強ドルで恩恵、弱ドルで悪化
  • サイバー攻撃リスク。Q1 2026に機密情報の一部流出が発生。AI活用型攻撃の高度化によりリスク増大
  • 買収に伴うのれん・無形資産の償却負担増。今後の統合コスト拡大リスク

原文

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8-K

2026.07.27

月曜

好調なQ2、全セグメント二桁成長で受注残高が過去最高81億ドルに。通期売上ガイダンスを上方修正（19%増）、Non-GAAP EPSは8.10ドルに引き上げ

  • Q2 2026売上は15.84億ドル（前年同期比24%増）、全セグメントで二桁成長を達成
  • Non-GAAP営業利益率45.5%（前年同期42.8%から改善）、Non-GAAP EPS 2.11ドル（前年1.65ドルから28%増）
  • 期末受注残高（バックログ）が過去最高の81億ドル。今後12ヶ月の収益認識見込額は42億ドル
  • IP事業売上は前年比40%超成長。Core EDA売上18%増、System Design & Analysis売上37%増
  • GAAP EPSは1.33ドル（前年0.59ドルから大幅改善）。前年同期はDOJ/BIS和解に伴う約1.29億ドルの偶発債務損失が計上されていた

会社ガイダンス

次四半期

2026年第3四半期（Q3）見通し：GAAP営業利益率27.5%-28.5%、Non-GAAP営業利益率43.5%-44.5%、GAAP EPS 1.11-1.17ドル、Non-GAAP EPS 2.01-2.07ドル

通期

2026年通期見通し（上方修正）：売上62.6億〜63.4億ドル（前年比19%成長）、GAAP営業利益率27.75%-28.75%、Non-GAAP営業利益率43.75%-44.75%、GAAP EPS 4.76-4.86ドル、Non-GAAP EPS 8.05-8.15ドル（中点8.10ドル）、営業キャッシュフロー20億ドル。Non-GAAP実効税率は2026年度末まで現行の長期想定税率を使用

背景・要因

  • AIソリューション（Design for AI / AI for Design）需要の急加速が全セグメントを牽引
  • AI Super Agentポートフォリオ（AuraStack, ChipStack, ViraStack, InnoStack）の顧客獲得が好調
  • Intelとの大型契約を含むStar IPポートフォリオの強い需要がIP事業（40%超成長）をドライブ
  • ハイパースケーラー、トップ半導体企業、スタートアップでのAIポートフォリオ採用拡大がCore EDA成長（18%）に寄与
  • Hexagon D&E事業の統合継続がSystem Design & Analysis（37%増）に貢献
  • ハードウェア事業は四半期として過去最高で、新規顧客12社を追加

リスク・懸念

  • 競争の激しい業界での競争力維持とAI投資の成果実現リスク
  • 顧客の需要変動やサプライチェーン制約による納期遅延リスク
  • 輸出規制・関税・地政学的緊張・武力紛争等のマクロ環境リスク
  • DOJ/BISとの2025年7月和解に伴う継続的義務と追加調査リスク
  • 金利・為替変動・インフレ・債務水準の増加等の財務リスク
  • 買収先（Hexagon D&E等）の統合リスク

原文

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10-Q

2026.05.01

金曜

Hexagon D&E事業買収の影響で売上・EPSが大幅増加、経常収益比率は低下もガイダンスなし

  • 売上高は14.7億ドル（前年比+19%）、製品&メンテナンスが13.5億ドル（同+21%）と好調
  • GAAPベースEPSは1.23ドル（前年1.00ドルから+23%）、営業利益率は29%で横ばい
  • 営業CFは3.6億ドル（前年4.9億ドルから▲27%）と減少。買収資金調達のため425百万ドルをリボルビングクレジットから借入
  • Hexagon D&E事業の買収完了（約31億ドル）。のれん22億ドル、無形資産12.5億ドルを計上
  • 経常収益比率は77%（前年82%から低下）。アップフロント収益が23%に拡大（前年18%）

会社ガイダンス

通期

2026通期の実効税率は約26%と予想。四半期ごとの実効税率は株式報酬の権利確定時期などにより変動する見込み。また、買収により2026年後半も営業費用の増加が続く見通し。売上高・EPSの具体的な数値ガイダンスの開示なし。

背景・要因

  • Hexagon D&E事業買収（2026年2月完了）の寄与により売上・利益が増加
  • 既存顧客の複雑な設計向け投資継続がソフトウェア・ハードウェア製品の需要を牽引
  • 買収関連の専門サービス費用増加（G&Aのプロフェッショナルサービス費が+1,620万ドル）
  • ハードウェア製品コストが+1,870万ドル、無形資産償却費が+1,420万ドル増加
  • 為替変動による影響：累計その他包括損失が3,830万ドルの損失（前期は6,730万ドルの益）

リスク・懸念

  • 米中貿易規制の拡大・関税引き上げリスク（中国のEntity List規制、50%支配ルールの一時停止は2026年11月まで）
  • 地政学的紛争（中東・ウクライナ）によるサプライチェーン・需要への影響リスク
  • サイバー攻撃リスク：限定的なソースコード・設定ファイルの漏洩を確認（事業影響は軽微と評価）
  • 外国為替変動リスク：米ドル高が海外売上・費用に影響を与える可能性
  • 買収統合リスク：Hexagon D&E事業の評価測定期間中の暫定的な購入価格配分が変動する可能性

原文

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8-K

2026.04.27

月曜

好調Q1、AI需要で過去最大の受注残高$8B達成、通期売上見通しを上方修正〜前年比17%成長へ

  • 売上高 $1.474B（前年同期比+18.7%）、前年同期$1.242Bから大幅増収
  • 非GAAP EPS $1.96（前年同期$1.57、+24.8%）、GAAP EPS $1.23（前年同期$1.00）
  • 非GAAP営業利益率 44.7%（前年同期41.7%から3.0pt改善）
  • 期末受注残高（バックログ）$8.0Bで過去最高、RPOのうち12ヵ月以内認識見込額$4.0B
  • コアEDA売上前年比+18%、IP事業+22%、System Design & Analysis+18%と全セグメント好調

会社ガイダンス

次四半期

2026年Q2（6月四半期）見通し：GAAP営業利益率28.5%〜29.5%、非GAAP営業利益率44.5%〜45.5%。GAAP EPS $1.07〜$1.13、非GAAP EPS $2.02〜$2.08。

通期

2026年通期見通し：売上高 $6.125B〜$6.225B（前年比約+17%成長、従来予想から上方修正）。GAAP営業利益率27.5%〜28.5%、非GAAP営業利益率43.5%〜44.5%。GAAP EPS $4.39〜$4.49、非GAAP EPS $7.85〜$7.95。

背景・要因

  • AI関連需要の加速（AgentStack/AI Super Agentsのローンチ）が全セグメントを牽引
  • ハードウェア事業がAI・HPC顧客からの強い需要で四半期最高記録
  • IP事業はHBM/LPDDR/PCIe/SerDes等Star IPポートフォリオの需要増で22%成長
  • Hexagon D&E買収完了により構造解析・マルチボディダイナミクス技術を獲得

リスク・懸念

  • 競争激化とAI投資の成果実現リスク
  • 中国事業を含む地政学リスク・輸出規制・関税の影響
  • DOJ/BISとの2025年7月和解契約に伴うコンプライアンス義務と追加調査リスク
  • 金利変動・為替変動・インフレなどのマクロ経済リスク

原文

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