最新: 10-Q  ·  2026-06-09

ブロードコム

Broadcom Inc.

半導体・インフラソフト両建ての大型テック企業。生成 AI 向けカスタム ASIC・ネットワーク半導体が急成長し、VMware 買収でエンタープライズソフトも統合した。

AVGOテクノロジー公式 IR

次回決算予定

2026.09.02 · 水曜

コンセンサス予想

売上予想
4.90 兆円
EPS 予想 (調整後)
540.2 円

最新四半期

FY2026 Q2· 2026-06-09 発表
売上
3.55 兆円
売上 YoY
+47.9%

前年同期比

売上 QoQ
+14.9%

前期比

EPS (GAAP)
305.9 円
EPS YoY
+85.4%

前年同期比

EPS QoQ
+27.3%

前期比

売上構成

2026-06-09 発表

売上構成比前年比
  • Products2.71 兆円76.1%+63.9%
  • Subscriptions and services8,480 億円23.9%+12.8%

指標推移

直近 6 四半期

売上

兆円

売上推移の折れ線チャート3.342.982.6225Q125Q225Q325Q426Q126Q23.55

EPS (GAAP)

円

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート273.4219.2165.125Q125Q225Q325Q426Q126Q2305.9

営業利益

兆円

営業利益推移の折れ線チャート1.571.321.0625Q125Q225Q325Q426Q126Q21.73

フリーキャッシュフロー

兆円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート1.521.311.1125Q125Q225Q325Q426Q126Q21.64

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q23.55 兆円+47.9% YoY+14.9% QoQ2.47 兆円+51.2% YoY+17.2% QoQ1.73 兆円+85.1% YoY+26.0% QoQ1.49 兆円+87.5% YoY+26.7% QoQ1.64 兆円+60.1% YoY+28.1% QoQ305.9 円+85.4% YoY+27.3% QoQ
FY2026 Q13.06 兆円+29.5% YoY+7.2% QoQ2.09 兆円+29.7% YoY+7.4% QoQ1.36 兆円+36.8% YoY+14.1% QoQ1.17 兆円+33.5% YoY-13.7% QoQ1.27 兆円+33.2% YoY+7.3% QoQ237.8 円+31.6% YoY-14.3% QoQ
FY2025 Q42.81 兆円+28.2% YoY+12.9% QoQ1.91 兆円+36.1% YoY+14.4% QoQ1.17 兆円+62.3% YoY+27.5% QoQ1.33 兆円+97.0% YoY+105.7% QoQ1.16 兆円+36.2% YoY+6.3% QoQ272.6 円+92.3% YoY+105.9% QoQ
FY2025 Q32.35 兆円+22.0% YoY+6.3% QoQ1.58 兆円+28.1% YoY+5.0% QoQ8,683 億円+55.4% YoY+1.0% QoQ6,106 億円黒転 YoY-16.6% QoQ1.04 兆円+46.6% YoY+9.6% QoQ125.4 円黒転 YoY-17.5% QoQ
FY2025 Q22.40 兆円+20.2% YoY+0.6% QoQ1.63 兆円+31.1% YoY+0.5% QoQ9,336 億円+96.6% YoY-6.9% QoQ7,952 億円+134.1% YoY-9.8% QoQ1.03 兆円+44.1% YoY+6.6% QoQ165.0 円+134.1% YoY-9.6% QoQ
FY2025 Q12.37 兆円+24.7% YoY+6.1% QoQ1.61 兆円+37.6% YoY+12.7% QoQ9,926 億円+200.5% YoY+35.3% QoQ8,726 億円+315.3% YoY+27.3% QoQ9,534 億円+28.1% YoY+9.7% QoQ180.8 円+307.1% YoY+25.3% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY9.95 兆円+23.9% YoY6.74 兆円+33.2% YoY3.97 兆円+89.3% YoY3.60 兆円+292.3% YoY4.19 兆円+38.6% YoY743.0 円+287.8% YoY
FY2024 FY8.03 兆円+44.0% YoY5.06 兆円+31.7% YoY2.10 兆円-16.9% YoY9,183 億円-58.1% YoY3.02 兆円+10.1% YoY191.6 円-62.7% YoY
FY2023 FY5.58 兆円+7.9% YoY3.85 兆円+11.7% YoY2.52 兆円+13.9% YoY2.19 兆円+22.5% YoY2.75 兆円+8.1% YoY514.0 円+24.5% YoY
FY2022 FY5.21 兆円3.46 兆円2.23 兆円1.80 兆円2.56 兆円415.5 円

提出書類

10-Q

2026.06.09

火曜

AIカスタムアクセラレータとVMwareが牽引し売上・利益が急拡大、ApolloとのAIラック向けバックストップ契約リスクに注目

  • 【売上】Q2（第2四半期、2月-4月）の総売上高は222億ドル（前年同期比+48%）。内訳: 半導体150億ドル（+79%）、インフラソフトウェア72億ドル（+9%）
  • 【EPS】Q2の希薄化後EPSは1.91ドル（前年同期1.03ドルより+85%）。純利益93億ドル（前年同期50億ドルより+88%）
  • 【利益率】営業利益率49%（前年同期39%から10ポイント改善）。非GAAPベースではないが、全社粗利率は69%（前年同期68%から+1pt）
  • 【キャッシュフロー】上期(2Q累計)の営業CFは188億ドル（前年同期127億ドルより+48%）。フリーキャッシュフローは183億ドル
  • 【顧客集中】半導体ソリューションの販売代理店1社が売上の42%を占める。上位5社で約45%の売上集中

背景・要因

  • 半導体ソリューションの売上が前年比+79%と急伸。カスタムAIアクセラレータとAIネットワーキング製品の強い需要が牽引
  • インフラソフトウェアはVMware Cloud Foundation (VCF)製品の好調により+9%増
  • 製品売上内のアップフロントライセンス収入（主にソフトウェア一括ライセンス）がQ2に20億ドル計上され、半導体売上とともに全体を押し上げ
  • 営業利益率改善はAI関連の高成長に伴うスケールメリットとソフトウェアの高利益率ミックス寄与

リスク・懸念

  • カスタムAIアクセラレータ向けの大規模製造に伴う在庫積み上がり（在庫は前期比+91%の43億ドル）と運転資本増加リスク
  • ApolloとのAIラックリース取引において最大290億ドルのバックストップ保証を提供。顧客デフォルト時の信用リスク
  • 半導体製造のTSMCへの依存度が極めて高い（ウェハー生産の約95%）。地政学リスクと価格交渉リスク
  • 米中貿易摩擦や関税の影響がサプライチェーンや販売に与える不確実性
  • カスタムAI XPU（AIアクセラレータ）販売は営業利益率向上に寄与するが、粗利率を圧縮する可能性があると経営陣が明言

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt
8-K

2026.06.03

水曜

AI半導体が爆発的成長、Q2売上・利益ともに過去最高。Q3ガイダンスもAIけん引で売上84%増予想

  • 売上高 $22,187M（前年比+48%）、過去最高を更新
  • Non-GAAP EPS $2.44（前年比+84%）、GAAP EPS $1.91（同+85%）
  • Adjusted EBITDA $15,244M（前年比+52%）、マージン69%
  • AI半導体売上 $10.8B（前年比+143%）、全体の成長をけん引
  • フリーキャッシュフロー $10,262M（前年比+60%）、FCFマージン46%

会社ガイダンス

次四半期

第3四半期（2026年8月2日迄）：売上高約$29.4B（前年比+84%）、Non-GAAP営業利益率約67%、Adjusted EBITDAマージン約68%を見込む。AI半導体売上は前年比200%超増の$16.0Bに急拡大予想。

背景・要因

  • AIアクセラレーターとAIネットワーキングへの需要拡大により、AI半導体売上が前年比143%増の$10.8Bに急伸
  • 半導体ソリューション部門が前年比+79%の$15,006Mと大幅成長
  • インフラソフトウェア部門も同+9%の$7,178Mと堅調
  • 強力なオペレーティングレバレッジによりAdjusted EBITDAマージンが69%と高水準

リスク・懸念

  • 半導体業界の周期的変動とAIによる構造変化リスク
  • 大口顧客への依存と需要タイミングの変動リスク
  • グローバルな経済不確実性・規制・貿易制限リスク
  • サプライチェーンの集中・契約製造への依存リスク

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt
10-Q

2026.03.11

水曜

半導体AI需要が急伸、売上29%増も粗利率横ばい、ガイダンス開示なし。自社株買いを積極化

  • 総売上高は193億1100万ドル（前年同期比+29%）。うち半導体ソリューション部門は125億1500万ドルと52%急増し、AIカスタムアクセラレータとAIネットワーキング製品が牽引した。
  • GAAPベースEPSは1.50ドル（前年同期1.14ドル）。純利益73億4900万ドル（前年同期55億300万ドル）。
  • 粗利益率は68%（前年同期も68%）と横ばい。半導体部門（低マージン）の構成比上昇を売上成長が相殺した。
  • 営業キャッシュフローは82億6000万ドル（前年同期61億1300万ドル）。一方、自社株買い78億5000万ドル・配当30億8600万ドルを実施。
  • インフラソフトウェア部門売上は67億9600万ドル（前年同期比+1%）とほぼ横ばい。Two-Year Equity Awardsにより株式報酬費用が21億7600万ドルと前年比70%増加した。

背景・要因

  • 半導体ソリューション部門の52%増収は、カスタムAIアクセラレータ（XPU）とAIネットワーキング製品への強い需要が要因。
  • インフラソフトウェア部門は+1%とほぼ横ばい。
  • その他収益（純額）にVMware買収に伴う物品税の取消益3億1500万ドルが含まれる。
  • 株式報酬費用が21億7600万ドルと前年同期比70%増加した。これはFY2025第2四半期に付与したTwo-Year Equity Awardsの影響。

リスク・懸念

  • 米中貿易摩擦の激化・関税引き上げによる事業リスク。サプライチェーンの混乱や特定顧客・国への販売制限の可能性。
  • 主要受託製造先であるTSMC（全ウエハーの約95%）への著しい依存。キャパシティ制約・価格上昇リスク。
  • AI需要の持続可能性への不確実性。AIカスタムアクセラレータ顧客の資本制約・支払い能力懸念。
  • 大規模顧客集中リスク。1社の販売代理店が売上の42%を占め、上位5社で約50%。
  • サイバーセキュリティリスクや製品の脆弱性。ソフトウェアポートフォリオへの標的型攻撃の可能性。
  • VMware買収に伴う税務リスク（Dellからのスピンオフの非課税適格性）。
  • 自己株式取得プログラムが市況やキャッシュフロー変動により変更・停止される可能性。

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt
8-K

2026.03.04

水曜

AI半導体が牽引し過去最高の四半期売上を達成、Q2売上ガイダンスは前年比47%増を見込む

  • 売上高193億1,100万ドル（前年同期比+29%）、過去最高の四半期記録
  • AI半導体売上は84億ドルで前年比106%増の急成長
  • Non-GAAP希薄後EPS 2.05ドル（前年同期比+32%）
  • 調整後EBITDA 131億2,800万ドル（利益率68%）、前年比+30%
  • フリーキャッシュフロー80億1,000万ドル（売上高比41%）

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第2四半期（5月3日迄）：売上高約220億ドル（前年比+47%）、調整後EBITDA利益率約68%を見込む。CEOはAI半導体売上をQ2に107億ドルと予想。

背景・要因

  • AI半導体ソリューション（カスタムAIアクセラレータ＋AIネットワーキング）の需要爆発が主力成長ドライバー
  • 半導体ソリューションセグメントが前年比+52%と急伸（125億ドル）
  • インフラソフトウェアセグメントは前年比+1%と横ばい

リスク・懸念

  • グローバル経済・規制リスク（政府規制・貿易制限・地政学的緊張）
  • 主要顧客需要の変動・喪失リスク
  • サイバーセキュリティ脅威・情報漏洩リスク
  • 半導体業界の周期性依存
  • サプライチェーン・製造委託への依存リスク

原文

SEC EDGARGoogle翻訳.txt