最新: 10-Q  ·  2026-09-10

ブロードコム

Broadcom Inc.

半導体・インフラソフト両建ての大型テック企業。生成 AI 向けカスタム ASIC・ネットワーク半導体が急成長し、VMware 買収でエンタープライズソフトも統合した。

AVGOテクノロジー公式 IR

最新四半期

FY2026 Q3· 2026-09-10 発表
売上
4.56 兆円
売上 YoY
+85.5%

前年同期比

売上 QoQ
+33.4%

前期比

EPS (GAAP)
413.2 円
EPS YoY
+215.3%

前年同期比

EPS QoQ
+40.3%

前期比

売上構成

2026-09-10 発表

売上構成比前年比
  • Products3.74 兆円82.0%+117.3%
  • Subscriptions and services8,190 億円18.0%+11.2%

指標推移

直近 6 四半期

売上

兆円

売上推移の折れ線チャート4.173.532.8825Q225Q325Q426Q126Q226Q34.56

EPS (GAAP)

円

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート362.4277.8193.125Q225Q325Q426Q126Q226Q3413.2

営業利益

兆円

営業利益推移の折れ線チャート2.181.711.2525Q225Q325Q426Q126Q226Q32.46

フリーキャッシュフロー

兆円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート1.911.591.2625Q225Q325Q426Q126Q226Q32.11

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q34.56 兆円+85.5% YoY+33.4% QoQ3.15 兆円+91.1% YoY+32.7% QoQ2.46 兆円+171.0% YoY+47.9% QoQ2.02 兆円+216.1% YoY+40.6% QoQ2.11 兆円+94.5% YoY+33.2% QoQ413.2 円+215.3% YoY+40.3% QoQ
FY2026 Q23.55 兆円+47.9% YoY+14.9% QoQ2.47 兆円+51.2% YoY+17.2% QoQ1.73 兆円+85.1% YoY+26.0% QoQ1.49 兆円+87.5% YoY+26.7% QoQ1.64 兆円+60.1% YoY+28.1% QoQ305.9 円+85.4% YoY+27.3% QoQ
FY2026 Q13.06 兆円+29.5% YoY+7.2% QoQ2.09 兆円+29.7% YoY+7.4% QoQ1.36 兆円+36.8% YoY+14.1% QoQ1.17 兆円+33.5% YoY-13.7% QoQ1.27 兆円+33.2% YoY+7.3% QoQ237.8 円+31.6% YoY-14.3% QoQ
FY2025 Q42.81 兆円+28.2% YoY+12.9% QoQ1.91 兆円+36.1% YoY+14.4% QoQ1.17 兆円+62.3% YoY+27.5% QoQ1.33 兆円+97.0% YoY+105.7% QoQ1.16 兆円+36.2% YoY+6.3% QoQ272.6 円+92.3% YoY+105.9% QoQ
FY2025 Q32.46 兆円+22.0% YoY+6.3% QoQ1.65 兆円+28.1% YoY+5.0% QoQ9,077 億円+55.4% YoY+1.0% QoQ6,383 億円黒転 YoY-16.6% QoQ1.08 兆円+46.6% YoY+9.6% QoQ131.1 円黒転 YoY-17.5% QoQ
FY2025 Q22.40 兆円+20.2% YoY+0.6% QoQ1.63 兆円+31.1% YoY+0.5% QoQ9,336 億円+96.6% YoY-6.9% QoQ7,952 億円+134.1% YoY-9.8% QoQ1.03 兆円+44.1% YoY+6.6% QoQ165.0 円+134.1% YoY-9.6% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY9.95 兆円+23.9% YoY6.74 兆円+33.2% YoY3.97 兆円+89.3% YoY3.60 兆円+292.3% YoY4.19 兆円+38.6% YoY743.0 円+287.8% YoY
FY2024 FY8.03 兆円+44.0% YoY5.06 兆円+31.7% YoY2.10 兆円-16.9% YoY9,183 億円-58.1% YoY3.02 兆円+10.1% YoY191.6 円-62.7% YoY
FY2023 FY5.58 兆円+7.9% YoY3.85 兆円+11.7% YoY2.52 兆円+13.9% YoY2.19 兆円+22.5% YoY2.75 兆円+8.1% YoY514.0 円+24.5% YoY
FY2022 FY5.21 兆円3.46 兆円2.23 兆円1.80 兆円2.56 兆円415.5 円

提出書類

10-Q

2026.09.10

木曜

AI向けカスタムXPUとAIネットワーク需要が爆発、売上高は前年同期比86%増の$29.6B、希薄化後EPS $2.68と大幅増益

  • 売上高は$29,591M（前年同期$15,952M、+86%）。Semiconductor solutionsが$20,839M（+127%）と急伸し、Infrastructure softwareも$8,752M（+29%）と堅調
  • 営業利益は$15,955M（前年同期$5,887M、+171%）、営業利益率は54%（前年同期37%）。純利益は$13,088M（前年同期$4,140M）、希薄化後EPSは$2.68（前年同期$0.85）
  • 粗利益率は69%（前年同期67%）。Semiconductor比率上昇が利益率をやや押し下げたが、AI関連の売上急増がこれを相殺
  • 3四半期累計の営業キャッシュフローは$32,950M（前年同期$19,834M）。配当は3四半期で$9,281M支払い、自社株買いは$8,450M実施
  • AI XPVプラットフォームを立ち上げ、金融パートナー主導で初期$35Bのトランチにより1ギガワット超のコンピュート基盤を展開。バックストップに伴う最大潜在エクスポージャーは約$29B

背景・要因

  • Semiconductor solutionsの増収は、カスタムAIアクセラレータ（XPU）とAIネットワーク製品を中心としたネットワーキングソリューションへの強い需要による
  • Infrastructure softwareの増収はVMware Cloud Foundation（VCF）製品の強い需要と、解約権のない契約で追加認識したライセンス収入による。当四半期時点で新規ソフトウェア契約の大半で解約条項がなくなった
  • 研究開発費は四半期で5%減（人員減に伴う報酬減少）、3四半期累計では11%増（2025年度第2四半期に付与した2年分の株式報酬の通年影響とエンジニアリング費用増）
  • 支払利息は債務残高減少と借り換えにより減少。3四半期累計のその他収益にはVMware買収に係るExcise税$315Mの戻し入れ益を計上
  • 売掛金と棚卸資産が増加。棚卸資産はAI関連半導体の出荷増加を見込んだ積み増し

リスク・懸念

  • 顧客集中リスクが顕在化。ある半導体ディストリビューター1社が四半期売上の50%、3四半期累計で46%を占め、上位5社の最終顧客で約50〜55%を占める
  • AI顧客がAIインフラ計画を大幅縮小・延期・中止した場合、または収益を生み出せず支出を支えられない場合、業績や株価に重大な悪影響を及ぼす可能性
  • AI XPVプラットフォームなどの融資スキームにより、カウンターパーティ信用リスクや原資産価値下落リスクが増大。バックストップや保証が固定債務を増やし財務の柔軟性を低下させる可能性
  • サプライチェーンの依存度が高い。3四半期累計でCM製造ウェハの約95%をTSMCが生産、製造材料の4分の3超を5社から調達
  • マクロ経済・地政学リスク、関税・貿易制限、AIバブル懸念による半導体市況の変動、グローバルミニマム課税導入による実効税率・現金税負担の上昇
  • 法規制・輸出管理・規制当局の調査リスク、サイバーセキュリティ脅威、$61.1Bの多額の負債

原文

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8-K

2026.09.02

水曜

AIアクセラレーター&ネットワーキング需要が牽引し過去最高益。Q3売上は前年比86%増の$29.6B、Q4はさらに93%増の$34.8Bへ加速を見込む力強いガイダンス。

  • Q3(2026年8月2日締め)売上は$29.6Bで前年同期比86%増。GAAP営業利益$16.0B、Non-GAAP営業利益$20.1Bを記録し、過去最高の売上・営業利益・フリーキャッシュフローを達成
  • Non-GAAP希薄化後EPSは$3.32(前年同期$1.71)、GAAP希薄化後EPSは$2.68(前年同期$0.85)
  • AI半導体売上が$16.7Bで前年比221%増・前期比54%増と急拡大。CEOは「カスタムAIアクセラレーターとネットワーキング需要が非常に強い」とコメント
  • 営業キャッシュフロー$14.2B、設備投資$0.5B差し引きでフリーキャッシュフロー$13.7B(売上比46%)。現金等価物は$24.0Bに増加
  • 四半期配当を1株$0.65(計$3.1B)で承認。9月30日支払い予定

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第4四半期(2026年11月1日締め)：売上約$34.8B(前年比93%増)、Non-GAAP営業利益率は売上の約66%を見込む。AI半導体売上は$21.7Bまで加速し前年比236%増を予想

背景・要因

  • AIアクセラレーターおよびネットワーキング向けの旺盛な需要が成長を牽引。Q3のAI半導体売上は前年比221%増、前期比54%増
  • 半導体ソリューション部門(+127%)がインフラストラクチャソフトウェア部門(+29%)を大きく上回り伸長

リスク・懸念

  • 重大な顧客の喪失や需要タイミング・数量の変動リスク
  • AIによって構造変化が進む半導体業界の周期性リスク
  • 少数のサプライヤー・契約製造への依存、供給網リスク
  • 政府規制・貿易制限・貿易摩擦、国際事業に係る政治経済リスク
  • VMware買収起因の潜在的納税債務を含む多額の有利子負債とキャッシュフロー負担

原文

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10-Q

2026.06.09

火曜

AIカスタムアクセラレータとVMwareが牽引し売上・利益が急拡大、ApolloとのAIラック向けバックストップ契約リスクに注目

  • 【売上】Q2（第2四半期、2月-4月）の総売上高は222億ドル（前年同期比+48%）。内訳: 半導体150億ドル（+79%）、インフラソフトウェア72億ドル（+9%）
  • 【EPS】Q2の希薄化後EPSは1.91ドル（前年同期1.03ドルより+85%）。純利益93億ドル（前年同期50億ドルより+88%）
  • 【利益率】営業利益率49%（前年同期39%から10ポイント改善）。非GAAPベースではないが、全社粗利率は69%（前年同期68%から+1pt）
  • 【キャッシュフロー】上期(2Q累計)の営業CFは188億ドル（前年同期127億ドルより+48%）。フリーキャッシュフローは183億ドル
  • 【顧客集中】半導体ソリューションの販売代理店1社が売上の42%を占める。上位5社で約45%の売上集中

背景・要因

  • 半導体ソリューションの売上が前年比+79%と急伸。カスタムAIアクセラレータとAIネットワーキング製品の強い需要が牽引
  • インフラソフトウェアはVMware Cloud Foundation (VCF)製品の好調により+9%増
  • 製品売上内のアップフロントライセンス収入（主にソフトウェア一括ライセンス）がQ2に20億ドル計上され、半導体売上とともに全体を押し上げ
  • 営業利益率改善はAI関連の高成長に伴うスケールメリットとソフトウェアの高利益率ミックス寄与

リスク・懸念

  • カスタムAIアクセラレータ向けの大規模製造に伴う在庫積み上がり（在庫は前期比+91%の43億ドル）と運転資本増加リスク
  • ApolloとのAIラックリース取引において最大290億ドルのバックストップ保証を提供。顧客デフォルト時の信用リスク
  • 半導体製造のTSMCへの依存度が極めて高い（ウェハー生産の約95%）。地政学リスクと価格交渉リスク
  • 米中貿易摩擦や関税の影響がサプライチェーンや販売に与える不確実性
  • カスタムAI XPU（AIアクセラレータ）販売は営業利益率向上に寄与するが、粗利率を圧縮する可能性があると経営陣が明言

原文

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8-K

2026.06.03

水曜

AI半導体が爆発的成長、Q2売上・利益ともに過去最高。Q3ガイダンスもAIけん引で売上84%増予想

  • 売上高 $22,187M（前年比+48%）、過去最高を更新
  • Non-GAAP EPS $2.44（前年比+84%）、GAAP EPS $1.91（同+85%）
  • Adjusted EBITDA $15,244M（前年比+52%）、マージン69%
  • AI半導体売上 $10.8B（前年比+143%）、全体の成長をけん引
  • フリーキャッシュフロー $10,262M（前年比+60%）、FCFマージン46%

会社ガイダンス

次四半期

第3四半期（2026年8月2日迄）：売上高約$29.4B（前年比+84%）、Non-GAAP営業利益率約67%、Adjusted EBITDAマージン約68%を見込む。AI半導体売上は前年比200%超増の$16.0Bに急拡大予想。

背景・要因

  • AIアクセラレーターとAIネットワーキングへの需要拡大により、AI半導体売上が前年比143%増の$10.8Bに急伸
  • 半導体ソリューション部門が前年比+79%の$15,006Mと大幅成長
  • インフラソフトウェア部門も同+9%の$7,178Mと堅調
  • 強力なオペレーティングレバレッジによりAdjusted EBITDAマージンが69%と高水準

リスク・懸念

  • 半導体業界の周期的変動とAIによる構造変化リスク
  • 大口顧客への依存と需要タイミングの変動リスク
  • グローバルな経済不確実性・規制・貿易制限リスク
  • サプライチェーンの集中・契約製造への依存リスク

原文

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10-Q

2026.03.11

水曜

半導体AI需要が急伸、売上29%増も粗利率横ばい、ガイダンス開示なし。自社株買いを積極化

  • 総売上高は193億1100万ドル（前年同期比+29%）。うち半導体ソリューション部門は125億1500万ドルと52%急増し、AIカスタムアクセラレータとAIネットワーキング製品が牽引した。
  • GAAPベースEPSは1.50ドル（前年同期1.14ドル）。純利益73億4900万ドル（前年同期55億300万ドル）。
  • 粗利益率は68%（前年同期も68%）と横ばい。半導体部門（低マージン）の構成比上昇を売上成長が相殺した。
  • 営業キャッシュフローは82億6000万ドル（前年同期61億1300万ドル）。一方、自社株買い78億5000万ドル・配当30億8600万ドルを実施。
  • インフラソフトウェア部門売上は67億9600万ドル（前年同期比+1%）とほぼ横ばい。Two-Year Equity Awardsにより株式報酬費用が21億7600万ドルと前年比70%増加した。

背景・要因

  • 半導体ソリューション部門の52%増収は、カスタムAIアクセラレータ（XPU）とAIネットワーキング製品への強い需要が要因。
  • インフラソフトウェア部門は+1%とほぼ横ばい。
  • その他収益（純額）にVMware買収に伴う物品税の取消益3億1500万ドルが含まれる。
  • 株式報酬費用が21億7600万ドルと前年同期比70%増加した。これはFY2025第2四半期に付与したTwo-Year Equity Awardsの影響。

リスク・懸念

  • 米中貿易摩擦の激化・関税引き上げによる事業リスク。サプライチェーンの混乱や特定顧客・国への販売制限の可能性。
  • 主要受託製造先であるTSMC（全ウエハーの約95%）への著しい依存。キャパシティ制約・価格上昇リスク。
  • AI需要の持続可能性への不確実性。AIカスタムアクセラレータ顧客の資本制約・支払い能力懸念。
  • 大規模顧客集中リスク。1社の販売代理店が売上の42%を占め、上位5社で約50%。
  • サイバーセキュリティリスクや製品の脆弱性。ソフトウェアポートフォリオへの標的型攻撃の可能性。
  • VMware買収に伴う税務リスク（Dellからのスピンオフの非課税適格性）。
  • 自己株式取得プログラムが市況やキャッシュフロー変動により変更・停止される可能性。

原文

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8-K

2026.03.04

水曜

AI半導体が牽引し過去最高の四半期売上を達成、Q2売上ガイダンスは前年比47%増を見込む

  • 売上高193億1,100万ドル（前年同期比+29%）、過去最高の四半期記録
  • AI半導体売上は84億ドルで前年比106%増の急成長
  • Non-GAAP希薄後EPS 2.05ドル（前年同期比+32%）
  • 調整後EBITDA 131億2,800万ドル（利益率68%）、前年比+30%
  • フリーキャッシュフロー80億1,000万ドル（売上高比41%）

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第2四半期（5月3日迄）：売上高約220億ドル（前年比+47%）、調整後EBITDA利益率約68%を見込む。CEOはAI半導体売上をQ2に107億ドルと予想。

背景・要因

  • AI半導体ソリューション（カスタムAIアクセラレータ＋AIネットワーキング）の需要爆発が主力成長ドライバー
  • 半導体ソリューションセグメントが前年比+52%と急伸（125億ドル）
  • インフラソフトウェアセグメントは前年比+1%と横ばい

リスク・懸念

  • グローバル経済・規制リスク（政府規制・貿易制限・地政学的緊張）
  • 主要顧客需要の変動・喪失リスク
  • サイバーセキュリティ脅威・情報漏洩リスク
  • 半導体業界の周期性依存
  • サプライチェーン・製造委託への依存リスク

原文

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