最新: 10-Q  ·  2026-03-11

ブロードコム

Broadcom Inc.

半導体・インフラソフト両建ての大型テック企業。生成 AI 向けカスタム ASIC・ネットワーク半導体が急成長し、VMware 買収でエンタープライズソフトも統合した。

AVGOテクノロジー公式 IR

次回決算予定

2026.06.03 · 水曜

コンセンサス予想

売上予想
3.61 兆円
EPS 予想 (調整後)
388.8 円

最新四半期

FY2026 Q1· 2026-03-11 発表
売上
3.06 兆円
売上 YoY
+29.5%

前年同期比

売上 QoQ
+7.2%

前期比

EPS (GAAP)
237.8 円
EPS YoY
+31.6%

前年同期比

EPS QoQ
-14.3%

前期比

売上構成

2026-03-11 発表

売上構成比前年比
  • 製品2.24 兆円73.2%+39.3%
  • サブスクリプション・サービス8,215 億円26.8%+8.5%

指標推移

直近 6 四半期

売上

兆円

売上推移の折れ線チャート2.902.642.3724Q425Q125Q225Q325Q426Q13.06

EPS (GAAP)

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート246.1201.9157.824Q425Q125Q225Q325Q426Q1237.8

営業利益

兆円

営業利益推移の折れ線チャート1.241.050.8624Q425Q125Q225Q325Q426Q11.36

フリーキャッシュフロー

兆円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート1.201.070.9524Q425Q125Q225Q325Q426Q11.27

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q13.06 兆円+29.5% YoY+7.2% QoQ2.09 兆円+29.7% YoY+7.4% QoQ1.36 兆円+36.8% YoY+14.1% QoQ1.17 兆円+33.5% YoY-13.7% QoQ1.27 兆円+33.2% YoY+7.3% QoQ237.8 円+31.6% YoY-14.3% QoQ
FY2025 Q42.81 兆円+28.2% YoY+12.9% QoQ1.91 兆円+36.1% YoY+14.4% QoQ1.17 兆円+62.3% YoY+27.5% QoQ1.33 兆円+97.0% YoY+105.7% QoQ1.16 兆円+36.2% YoY+6.3% QoQ272.6 円+92.3% YoY+105.9% QoQ
FY2025 Q32.35 兆円+22.0% YoY+6.3% QoQ1.58 兆円+28.1% YoY+5.0% QoQ8,683 億円+55.4% YoY+1.0% QoQ6,106 億円黒転 YoY-16.6% QoQ1.04 兆円+46.6% YoY+9.6% QoQ125.4 円黒転 YoY-17.5% QoQ
FY2025 Q22.18 兆円+20.2% YoY+0.6% QoQ1.48 兆円+31.1% YoY+0.5% QoQ8,472 億円+96.6% YoY-6.9% QoQ7,216 億円+134.1% YoY-9.8% QoQ9,318 億円+44.1% YoY+6.6% QoQ149.7 円+134.1% YoY-9.6% QoQ
FY2025 Q12.37 兆円+24.7% YoY+6.1% QoQ1.61 兆円+37.6% YoY+12.7% QoQ9,926 億円+200.5% YoY+35.3% QoQ8,726 億円+315.3% YoY+27.3% QoQ9,534 億円+28.1% YoY+9.7% QoQ180.8 円+307.1% YoY+25.3% QoQ
FY2024 Q42.19 兆円+51.2% YoY+7.5% QoQ1.40 兆円+40.5% YoY+7.7% QoQ7,207 億円+9.1% YoY+22.1% QoQ6,735 億円+22.7% YoY黒転 QoQ8,539 億円+16.1% YoY+14.4% QoQ141.8 円黒転 YoY黒転 QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY9.95 兆円+23.9% YoY6.74 兆円+33.2% YoY3.97 兆円+89.3% YoY3.60 兆円+292.3% YoY4.19 兆円+38.6% YoY743.0 円+287.8% YoY
FY2024 FY8.03 兆円+44.0% YoY5.06 兆円+31.7% YoY2.10 兆円-16.9% YoY9,183 億円-58.1% YoY3.02 兆円+10.1% YoY191.6 円-62.7% YoY
FY2023 FY5.58 兆円+7.9% YoY3.85 兆円+11.7% YoY2.52 兆円+13.9% YoY2.19 兆円+22.5% YoY2.75 兆円+8.1% YoY514.0 円+24.5% YoY
FY2022 FY5.21 兆円3.46 兆円2.23 兆円1.80 兆円2.56 兆円415.5 円

提出書類

10-Q

2026.03.11

水曜

半導体AI需要が急伸、売上29%増も粗利率横ばい、ガイダンス開示なし。自社株買いを積極化

  • 総売上高は193億1100万ドル(前年同期比+29%)。うち半導体ソリューション部門は125億1500万ドルと52%急増し、AIカスタムアクセラレータとAIネットワーキング製品が牽引した。
  • GAAPベースEPSは1.50ドル(前年同期1.14ドル)。純利益73億4900万ドル(前年同期55億300万ドル)。
  • 粗利益率は68%(前年同期も68%)と横ばい。半導体部門(低マージン)の構成比上昇を売上成長が相殺した。
  • 営業キャッシュフローは82億6000万ドル(前年同期61億1300万ドル)。一方、自社株買い78億5000万ドル・配当30億8600万ドルを実施。
  • インフラソフトウェア部門売上は67億9600万ドル(前年同期比+1%)とほぼ横ばい。Two-Year Equity Awardsにより株式報酬費用が21億7600万ドルと前年比70%増加した。

背景・要因

  • 半導体ソリューション部門の52%増収は、カスタムAIアクセラレータ(XPU)とAIネットワーキング製品への強い需要が要因。
  • インフラソフトウェア部門は+1%とほぼ横ばい。
  • その他収益(純額)にVMware買収に伴う物品税の取消益3億1500万ドルが含まれる。
  • 株式報酬費用が21億7600万ドルと前年同期比70%増加した。これはFY2025第2四半期に付与したTwo-Year Equity Awardsの影響。

リスク・懸念

  • 米中貿易摩擦の激化・関税引き上げによる事業リスク。サプライチェーンの混乱や特定顧客・国への販売制限の可能性。
  • 主要受託製造先であるTSMC(全ウエハーの約95%)への著しい依存。キャパシティ制約・価格上昇リスク。
  • AI需要の持続可能性への不確実性。AIカスタムアクセラレータ顧客の資本制約・支払い能力懸念。
  • 大規模顧客集中リスク。1社の販売代理店が売上の42%を占め、上位5社で約50%。
  • サイバーセキュリティリスクや製品の脆弱性。ソフトウェアポートフォリオへの標的型攻撃の可能性。
  • VMware買収に伴う税務リスク(Dellからのスピンオフの非課税適格性)。
  • 自己株式取得プログラムが市況やキャッシュフロー変動により変更・停止される可能性。
8-K

2026.03.04

水曜

AI半導体が牽引し過去最高の四半期売上を達成、Q2売上ガイダンスは前年比47%増を見込む

  • 売上高193億1,100万ドル(前年同期比+29%)、過去最高の四半期記録
  • AI半導体売上は84億ドルで前年比106%増の急成長
  • Non-GAAP希薄後EPS 2.05ドル(前年同期比+32%)
  • 調整後EBITDA 131億2,800万ドル(利益率68%)、前年比+30%
  • フリーキャッシュフロー80億1,000万ドル(売上高比41%)

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第2四半期(5月3日迄):売上高約220億ドル(前年比+47%)、調整後EBITDA利益率約68%を見込む。CEOはAI半導体売上をQ2に107億ドルと予想。

背景・要因

  • AI半導体ソリューション(カスタムAIアクセラレータ+AIネットワーキング)の需要爆発が主力成長ドライバー
  • 半導体ソリューションセグメントが前年比+52%と急伸(125億ドル)
  • インフラソフトウェアセグメントは前年比+1%と横ばい

リスク・懸念

  • グローバル経済・規制リスク(政府規制・貿易制限・地政学的緊張)
  • 主要顧客需要の変動・喪失リスク
  • サイバーセキュリティ脅威・情報漏洩リスク
  • 半導体業界の周期性依存
  • サプライチェーン・製造委託への依存リスク