最新: 10-Q  ·  2026-08-20

アプライド・マテリアルズ

Applied Materials, Inc.

半導体製造装置の世界最大手。成膜・エッチング・洗浄など前工程装置を幅広く手掛け、TSMC や Intel など大手ファブが顧客。

AMATテクノロジー公式 IR

最新四半期

FY2026 Q3· 2026-08-20 発表
売上
1.45 兆円
売上 YoY
+24.8%

前年同期比

売上 QoQ
+15.2%

前期比

EPS (GAAP)
503.3 円
EPS YoY
+42.8%

前年同期比

EPS QoQ
-9.7%

前期比

売上構成

2026-08-20 発表

売上構成比前年比
  • Semiconductor Systems1.12 兆円79.8%+26.5%
  • Applied Global Services2,828 億円20.2%+21.7%

指標推移

直近 6 四半期

売上

兆円

売上推移の折れ線チャート1.381.261.1525Q225Q325Q426Q126Q226Q31.45

EPS (GAAP)

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート521.5459.6397.825Q225Q325Q426Q126Q226Q3503.3

営業利益

億円

営業利益推移の折れ線チャート44843820315725Q225Q325Q426Q126Q226Q34882

フリーキャッシュフロー

億円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート30932084107425Q225Q325Q426Q126Q226Q33699

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q31.45 兆円+24.8% YoY+15.2% QoQ7,281 億円+28.7% YoY+16.2% QoQ4,882 億円+37.7% YoY+21.9% QoQ4,029 億円+42.7% YoY-9.6% QoQ3,699 億円+13.7% YoY+1009.5% QoQ503.3 円+42.8% YoY-9.7% QoQ
FY2026 Q21.26 兆円+11.4% YoY+12.8% QoQ6,281 億円+13.3% YoY+14.9% QoQ4,015 億円+16.3% YoY+37.8% QoQ4,465 億円+31.3% YoY+38.5% QoQ334 億円-80.2% YoY-79.8% QoQ558.6 円+33.5% YoY+38.2% QoQ
FY2026 Q11.09 兆円-2.1% YoY+3.1% QoQ5,321 億円-1.7% YoY+5.2% QoQ2,836 億円-15.8% YoY+7.0% QoQ3,138 億円+71.0% YoY+6.8% QoQ1,611 億円+91.2% YoY-49.1% QoQ393.4 円+75.2% YoY+7.6% QoQ
FY2025 Q41.06 兆円-3.5% YoY-6.9% QoQ5,093 億円-2.1% YoY-8.3% QoQ2,671 億円-16.3% YoY-23.3% QoQ2,959 億円+9.6% YoY+6.6% QoQ3,187 億円-5.8% YoY-0.3% QoQ368.1 円+12.9% YoY+6.3% QoQ
FY2025 Q31.16 兆円+7.7% YoY+2.8% QoQ5,655 億円+11.1% YoY+2.2% QoQ3,545 億円+15.0% YoY+3.0% QoQ2,824 億円+4.3% YoY-16.8% QoQ3,255 億円-1.8% YoY+93.2% QoQ352.4 円+8.3% YoY-15.6% QoQ
FY2025 Q21.13 兆円+6.8% YoY-0.9% QoQ5,546 億円+10.5% YoY-0.3% QoQ3,452 億円+13.4% YoY-0.3% QoQ3,401 億円+24.1% YoY+80.3% QoQ1,688 億円-6.5% YoY+95.0% QoQ418.5 円+27.7% YoY+81.4% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY4.43 兆円+4.4% YoY2.15 兆円+7.1% YoY1.29 兆円+5.4% YoY1.09 兆円-2.5% YoY8,888 億円-23.9% YoY1350.9 円+0.6% YoY
FY2024 FY4.24 兆円+2.5% YoY2.01 兆円+4.1% YoY1.23 兆円+2.8% YoY1.12 兆円+4.7% YoY1.17 兆円-1.4% YoY1343.1 円+6.2% YoY
FY2023 FY4.14 兆円+2.8% YoY1.93 兆円+3.3% YoY1.19 兆円-1.7% YoY1.07 兆円+5.1% YoY1.18 兆円+64.7% YoY1265.1 円+9.0% YoY
FY2022 FY3.96 兆円1.84 兆円1.20 兆円1.00 兆円7,079 億円1142.0 円

提出書類

10-Q

2026.08.20

木曜

売上高25%増加、EPSは3.17ドルと大幅増益。AI・DRAM需要が牽引し粗利率も改善。通期ガイダンス等の具体的数字開示は10-Q本文には見当たらず。

  • 第3四半期(2026年7月26日締め)売上高は91億1,500万ドルで前年同期の73億200万ドルから約25%増。純利益は25億3,800万ドル(前年同期17億7,900万ドル)、希薄化後EPSは3.17ドル(前年2.22ドル)と大きく増益。
  • 粗利率は50.3%(前年48.8%)に改善。売上増、平均販売価格の上昇、材料・製造コスト低下と好ましい製品ミックスが寄与。営業利益率も33.7%と3.1ポイント改善。
  • Semiconductor Systems売上は70億4,000万ドル(前年比約27%増)。先端ロジック需要とDRAM技術移行への投資が牽引。AGS売上は17億8,100万ドル(前年比約22%増)で長期サービス契約とスペア部品需要が好調。
  • 実効税率は12.7%(前年30.6%)と大きく低下。前年にCAMTクレジットの評価性引当金計上があったことなどが要因。
  • 9ヶ月累計では売上高240億3,700万ドル、希薄化後EPS 9.22ドル。営業キャッシュフローは55億6,800万ドルと前年から増加。

背景・要因

  • 売上高増はFoundry・Logic向けの先端製造技術需要の強さと、DRAM顧客の技術移行投資増が主因。一方9ヶ月ではトラジェンダ向け(trailing-edge logic)の需要減が一部相殺。
  • 粗利率改善は売上増、平均販売価格上昇、材料・製造コスト低下に加え、当四半期は特に好ましい製品ミックスが寄与。
  • 前期比のEPS増益には、投資有価証券の評価損益変動と実効税率低下(12.7%)も寄与。
  • 第1四半期より200mm装置事業をAGSからSemiconductor Systemsへ移管し、セグメント区分を変更(比較数値は組み替え済み)。
  • 9ヶ月累計にはBISとの輸出規制関連和解金2億5,300万ドルと、Fiscal 2025リストラ計画に伴う再編費用1,200万ドルを計上。

リスク・懸念

  • 米国政府による中国向け輸出規制の拡大と関税・貿易政策の不確実性。中国顧客向け輸出ライセンス取得の困難さが売上・競争力に悪影響を及ぼす可能性。
  • 顧客集中度の高さ。少数の主要顧客に売上の多くが依存し、特定顧客単独の動向でも業績が大きく変動する。
  • AI関連需要の急変。需要予測を誤ると過剰在庫や製造非効率・投資コスト増につながるリスク。
  • OECDグローバル最低税率(特にシンガポール)の導入による海外税負担の増加、およびシンガポールの条件付き軽減税率の2030年以降の更新不確実性。
  • 地政学的紛争・サイバーセキュリティ脅威・サプライチェーン混乱(希土類輸出規制含む)による部材調達と製造への影響。
8-K

2026.08.13

木曜

AI需要で売上・EPSが過去最高を更新、会社史上最大の四半期連続増収。次四半期見通しも売上・EPSとも大幅な伸びを想定。2027年も強成長を見込む強気姿勢。

  • 記録的な売上 $91.2億(前年比+25%)、売上は会社史上最高の四半期連続増収成長
  • GAAP EPS $3.17(前年比+43%)、Non-GAAP EPS $3.50(同+41%)で過去最高。GAAP粗利率50.3%、Non-GAAP粗利率50.4%
  • 粗利率は前年比で13四半期連続の拡大。Non-GAAP営業利益率34.0%(前年比+3.3pt)
  • 営業キャッシュフロー過去最高の$30.4億を計上。株主還元は$8.6億(自社株買い$4.4億、配当$4.2億)
  • Semiconductor Systemsセグメント売上$70.4億(+27%)。DRAMが売上構成比26%に拡大、Foundry/logicは67%

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第4四半期(Q4 FY2026)見通し: 総売上 $102.5億(±$5億)、Non-GAAP希薄化後EPS $4.02(±$0.20)。このEPS見通しは、完了済み買収関連の既知費用$0.01/株(除外)、株式報酬の税効果$0.01/株(組み込み)、関係会社間無形資産移転に伴う法人税便益$0.05/株(組み込み)を反映。

背景・要因

  • AIの急速な世界的普及がマテリアルエンジニアリング・ソリューションへの前例のない需要を引き起こし、売上成長を牽引
  • DRAM、先端foundry-logic、アドバンスト・パッケージングへの旺盛な需要が下半期の成長を主導
  • 新製品投入: DRAM・アドバンストパッケージング向けチップ製造システム6機種を投入、Centura Prime EpiやHBM向けNokota VMax 2 ECD等
  • シンガポールのTampinesキャンパスに$5億を投じクリーンルーム能力を2倍超に拡大(AIインフラ対応)

リスク・懸念

  • 関税変更・報復措置、および関税影響の緩和能力に関する不確実性
  • 米国商務省BISとの輸出規制コンプライアンス訴訟和解による$253Mの特別費用(9ヶ月累計)を計上
  • 地政学的混乱や紛争、世界貿易問題、輸出規制・ライセンス要件の変化
  • 半導体チップおよび電子機器への需要変動、顧客の技術・能力要件の変化
  • 顧客基盤の集中リスクと、サプライヤーの需要充足能力
10-Q

2026.05.21

木曜

売上・EPSともに大幅増、Semiconductor SystemsとAGS共に好調。通期ガイダンスの開示はなし。中国向け70%超の依存度と輸出規制リスクが焦点

  • 【Q2 2026】売上高 $7,910M(前年同期比+11%)| 純利益 $2,806M(同+31%)| 希薄化後EPS $3.51(同+33%)
  • 半導体システム部門(SS)売上 $5,965M(前年比+10%)| AGS売上 $1,665M(同+17%)— 両セグメントとも成長
  • SS売上に占める中国比率が前期 28%→当期 25%に低下したが依然高水準。台湾(28%)・韓国(22%)が増加
  • 粗利率 49.9%(前年同期比+0.8pt)| 営業利益率 31.9%(同+1.4pt)— 収益性も改善
  • 営業CF $2.5B、設備投資 $1.3B で積極投資継続。自社株買い $0.4B、配当 $420M を実施

背景・要因

  • SS部門:Foundry/Logic向け最先端製造技術への需要増が牽引。DRAM顧客の技術トランジション投資も寄与
  • AGS部門:長期サービス契約収入とスペアパーツ支出の増加が成長を後押し
  • 営業外利益:株式投資の未実現評価益 $670M(前年同期 $98Mから大幅増)が純利益を押し上げ
  • 実効税率:Q2は13.0%(前年同期8.0%から上昇)も、6ヶ月累計では13.0%(前年25.2%から低下)— シンガポール税 incentive 契約の影響

リスク・懸念

  • 【最重要】中国向け輸出規制:BISとの和解($253M支払済)後も、新たな規制拡大・顧客のEntity List追加リスク。中国は売上高の25%超を占める最重要市場
  • 【ドライバーでもありリスク】AI需要変動:AI関連需要が急速に変化した場合、設備投資タイミングの予測が困難。過剰在庫リスク
  • トランプ関税・相互関税の影響:米国による追加関税と中国の報復関税がサプライチェーン混乱・コスト増・需要減を引き起こす可能性
  • シンガポールの優遇税率:2030年から期限切れ開始。グローバルミニマム課税により実効税率が上昇するリスク
  • 台湾・韓国・中国への顧客集中:一部顧客の受注変動が業績に大きな影響を与える可能性
8-K

2026.05.14

木曜

売上・EPSともに過去最高を更新、半導体装置事業は通年30%超成長見込み。Q3ガイダンスも力強い

  • 売上高 $7.91B(前年比+11%)は四半期として過去最高
  • GAAP EPS $3.51(前年比+33%)、非GAAP EPS $2.86(同+20%)ともに過去最高
  • GAAP粗利率 49.9%(前年比+0.8pt)、非GAAP粗利率 50.0%(同+0.8pt)
  • Semiconductor Systems売上 $5,965M(前年比+10%)、DRAM向けが29%と構成比拡大
  • 営業キャッシュフロー $845M、株主還元 $765M(自社株買い$400M+配当$365M)

会社ガイダンス

次四半期

Q3 FY2026(2026年7月期): 売上 $8,950M ± $500M、非GAAP希薄化後EPS $3.36 ± $0.20を見込む

背景・要因

  • AIコンピューティングインフラの世界的な需要拡大により半導体装置事業が牽引
  • CEO発言「半導体装置事業は暦2026年に30%超の成長見込み」
  • DRAM向け売上構成比が前年27%→29%に拡大(HBM需要)
  • Foundry/Logic向けも66%と高水準維持
  • Applied Global Services売上 $1,665M(前年比+17%)も堅調成長

リスク・懸念

  • 世界的な経済・政治・業界状況の変動(金利・物価変動)
  • 貿易規制・関税の変更、輸出規制やライセンス要件の変化
  • 地政学的な緊張や紛争の影響
  • サプライチェーンの制約や部品調達リスク
  • 顧客の技術転換タイミングや需要変動
10-Q

2026.02.19

木曜

売上は前年比2%減も、投資評価益と法的和解影響で純利益は71%増。AGS(サービス)が好調も半導体システムが減収、ガイダンス開示なし

  • 売上高: 70.12億ドル(前年同期比2%減、前年同期71.66億ドル)。半導体システム部門が8%減の51.41億ドルと軟調だった一方、AGS(Applied Global Services)部門は15%増の15.59億ドルと好調。
  • GAAPベースEPS: 2.54ドル(前年同期1.45ドル)と75%増。ただしこの大幅増益には、株式投資の未実現評価益4.70億ドル(前年同期は1億ドルの損失)が大きく寄与している。
  • 粗利益率: 49.0%(前年同期48.8%)と小幅改善。平均販売価格の上昇と材料・製造コストの低下が寄与したが、減収と製品・顧客ミックスの変化が一部相殺。
  • 営業利益: 18.31億ドル(前年同期21.75億ドル)と16%減少。中国顧客向け輸出管理関連の法的和解金2.53億ドルとリストラ費用0.12億ドルを計上した影響が大きい。
  • 純利益: 20.26億ドル(前年同期11.85億ドル)で71%増。実効税率が44.1%→13.0%に急低下したことも寄与(前年はシンガポール税制優遇の繰延税金再測定が発生)。

背景・要因

  • 半導体システム減収(8%減)の主因はFoundry/Logic顧客の支出減少(特にトランジションエッジ向け論理装置需要の低迷)。一方DRAM向けは技術移行投資により増加。
  • AGS増収(15%増)は長期サービス契約収入の増加とスペア部品需要拡大によるもの。
  • 営業利益減少の主因はBIS(米国商務省産業安全保障局)との輸出管理違反和解金2.53億ドルの一時費用計上。
  • 純利益増加の最大要因は投資評価益。株式公開企業投資の未実現評価益4.84億ドルを計上(前年同期は1.11億ドルの未実現損失)。
  • 実効税率が44.1%→13.0%に急低下したのは、2025年米国歳入法(OBBBA)による国内研究開発費の即時費用化、および前年同期はシンガポール税制優遇合意に伴う繰延税金資産の再測定があったことによる。

リスク・懸念

  • 中国への輸出規制の継続・拡大リスク。BISとの和解で2.53億ドル支払い済みだが、和解条件の遵守違反があれば輸出停止などの制裁リスクがある。
  • 世界的な貿易政策の不確実性(関税引上げ・報復関税)。サプライチェーンの混乱やコスト増、顧客需要の減少リスク。
  • 半導体業界の周期性・変動性。AI関連需要のタイミングと規模は予測困難で、生産能力調整や在庫リスクがある。
  • シンガポールの条件付き軽減税率が2030年以降更新されないリスク。またOECDグローバルミニマム課税の影響で外国税負担が増加している。
  • 地政学的リスク(台湾海峡、中国、韓国への地理的集中)。売上の88%がアジア太平洋地域で、特定顧客への集中度も高い。
8-K

2026.02.12

木曜

売上は前年比2%減もDRAM/サービスが記録更新、非GAAP EPSは横ばい。CEOは今年の半導体装置事業20%超成長に自信、次四半期ガイダンスは上方志向

  • 売上高 $7.01B(前年比2%減)。非GAAPベースEPS $2.38(前年横ばい)。GAAP EPSは$2.54(+75%)と急伸したが、これは法人税関連の一過性恩恵および投資評価益が寄与。
  • 半導体システム部門(SS)売上 $5.14B(前年比8%減)。DRAM売上は過去最高を記録し、構成比は前年27%→34%に急伸。一方Foundry/Logic/その他は69%→62%に低下。
  • Applied Global Services(AGS)部門は売上 $1.56B(前年比+15%)、営業利益率28.1%(前年24.8%)と過去最高のサービス・スペアパーツ収益を達成。
  • 営業キャッシュフロー $1.69B、フリーキャッシュフロー $1.04B(前年$544Mから+91%)。$337Mの自社株買いと$365Mの配当で株主還元$702M。
  • GAAP粗利率49.0%、非GAAP粗利率49.1%で前年比+0.2pt改善。非GAAP営業利益率は30.0%(前年30.6%から微減)。

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第2四半期(2026年4月期): 売上高 $7.65B ± $500M、非GAAP希薄化後EPS $2.64 ± $0.20 を見込む。非GAAP EPSからは完了済み買収関連費用$0.01/株を除外し、社内無形資産移転に伴う税効果$0.04/株を含む。

背景・要因

  • 半導体システム部門の減収(前年比8%減)はFoundry/Logic向けが落ち込んだ一方、DRAM向けが記録的な伸びで部分補完。全社売上全体は中国向け比率30%と高水準維持も、台湾向けが25%に拡大して中国減少を一部相殺。
  • AGSはサービス・スペアパーツ収益が過去最高を更新し、前年比15%増収。粗利率も34.4%(+2.1pt)改善。
  • GAAP EPSの急伸(+75%)は主に$484Mの戦略投資の未実現評価益と、前年同期に大型の税制恩恵(シンガポール税制優遇による繰延税金資産の再測定$644M)が剥落した反動。
  • 非GAAP EPSが横ばいだった背景には、$253Mの米国商務省BISとの輸出管理違反和解費用(Legal settlement)が一時費用として計上された影響。

リスク・懸念

  • 輸出規制の拡大や新たなライセンス要件の厳格化、関税引き上げとそれに対する報復措置による需要への悪影響リスク。
  • 地政学的な緊張・紛争の激化。
  • サプライチェーンの逼迫・供給制約や、自社の生産能力が顧客需要に対応できない可能性。