最新: 10-Q  ·  2026-02-19

アプライド・マテリアルズ

Applied Materials, Inc.

半導体製造装置の世界最大手。成膜・エッチング・洗浄など前工程装置を幅広く手掛け、TSMC や Intel など大手ファブが顧客。

AMATテクノロジー公式 IR

次回決算予定

2026.05.14 · 木曜

コンセンサス予想

売上予想
1.23 兆円
EPS 予想 (調整後)
428.0 円

最新四半期

FY2026 Q1· 2026-02-19 発表
売上
1.09 兆円
売上 YoY
-2.1%

前年同期比

売上 QoQ
+3.1%

前期比

EPS (GAAP)
393.4 円
EPS YoY
+75.2%

前年同期比

EPS QoQ
+7.6%

前期比

売上構成

2026-02-19 発表

売上構成比前年比
  • 半導体製造装置7,963 億円76.7%-8.1%
  • Applied Global Services (保守・サービス)2,415 億円23.3%+15.2%

指標推移

直近 6 四半期

売上

兆円

売上推移の折れ線チャート1.091.071.0424Q425Q125Q225Q325Q426Q11.09

EPS (GAAP)

EPS (GAAP)推移の折れ線チャート363.1312.4261.824Q425Q125Q225Q325Q426Q1393.4

営業利益

億円

営業利益推移の折れ線チャート32433034282424Q425Q125Q225Q325Q426Q12836

フリーキャッシュフロー

億円

フリーキャッシュフロー推移の折れ線チャート29252163140124Q425Q125Q225Q325Q426Q11611

財務指標

四半期

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2026 Q11.09 兆円-2.1% YoY+3.1% QoQ5,321 億円-1.7% YoY+5.2% QoQ2,836 億円-15.8% YoY+7.0% QoQ3,138 億円+71.0% YoY+6.8% QoQ1,611 億円+91.2% YoY-49.1% QoQ393.4 円+75.2% YoY+7.6% QoQ
FY2025 Q41.06 兆円-3.5% YoY-6.9% QoQ5,093 億円-2.1% YoY-8.3% QoQ2,671 億円-16.3% YoY-23.3% QoQ2,959 億円+9.6% YoY+6.6% QoQ3,187 億円-5.8% YoY-0.3% QoQ368.1 円+12.9% YoY+6.3% QoQ
FY2025 Q31.08 兆円+7.7% YoY+2.8% QoQ5,267 億円+11.1% YoY+2.2% QoQ3,302 億円+15.0% YoY+3.0% QoQ2,630 億円+4.3% YoY-16.8% QoQ3,031 億円-1.8% YoY+93.2% QoQ328.2 円+8.3% YoY-15.6% QoQ
FY2025 Q21.02 兆円+6.8% YoY-0.9% QoQ4,998 億円+10.5% YoY-0.3% QoQ3,111 億円+13.4% YoY-0.3% QoQ3,065 億円+24.1% YoY+80.3% QoQ1,522 億円-6.5% YoY+95.0% QoQ377.2 円+27.7% YoY+81.4% QoQ
FY2025 Q11.11 兆円+6.8% YoY+1.7% QoQ5,415 億円+9.1% YoY+4.8% QoQ3,369 億円+10.6% YoY+6.3% QoQ1,836 億円-41.3% YoY-31.5% QoQ843 億円-74.0% YoY-74.9% QoQ224.6 円-39.8% YoY-30.6% QoQ
FY2024 Q41.10 兆円+4.8% YoY+3.9% QoQ5,202 億円+5.2% YoY+4.1% QoQ3,192 億円+3.8% YoY+5.4% QoQ2,700 億円-13.6% YoY+1.5% QoQ3,382 億円+74.0% YoY+3.8% QoQ326.0 円-12.2% YoY+2.0% QoQ

年次

期間売上高粗利益営業利益純利益FCFEPS (GAAP)
FY2025 FY4.43 兆円+4.4% YoY2.15 兆円+7.1% YoY1.29 兆円+5.4% YoY1.09 兆円-2.5% YoY8,888 億円-23.9% YoY1350.9 円+0.6% YoY
FY2024 FY4.24 兆円+2.5% YoY2.01 兆円+4.1% YoY1.23 兆円+2.8% YoY1.12 兆円+4.7% YoY1.17 兆円-1.4% YoY1343.1 円+6.2% YoY
FY2023 FY4.14 兆円+2.8% YoY1.93 兆円+3.3% YoY1.19 兆円-1.7% YoY1.07 兆円+5.1% YoY1.18 兆円+64.7% YoY1265.1 円+9.0% YoY
FY2022 FY3.96 兆円1.84 兆円1.20 兆円1.00 兆円7,079 億円1142.0 円

提出書類

10-Q

2026.02.19

木曜

売上は前年比2%減も、投資評価益と法的和解影響で純利益は71%増。AGS(サービス)が好調も半導体システムが減収、ガイダンス開示なし

  • 売上高: 70.12億ドル(前年同期比2%減、前年同期71.66億ドル)。半導体システム部門が8%減の51.41億ドルと軟調だった一方、AGS(Applied Global Services)部門は15%増の15.59億ドルと好調。
  • GAAPベースEPS: 2.54ドル(前年同期1.45ドル)と75%増。ただしこの大幅増益には、株式投資の未実現評価益4.70億ドル(前年同期は1億ドルの損失)が大きく寄与している。
  • 粗利益率: 49.0%(前年同期48.8%)と小幅改善。平均販売価格の上昇と材料・製造コストの低下が寄与したが、減収と製品・顧客ミックスの変化が一部相殺。
  • 営業利益: 18.31億ドル(前年同期21.75億ドル)と16%減少。中国顧客向け輸出管理関連の法的和解金2.53億ドルとリストラ費用0.12億ドルを計上した影響が大きい。
  • 純利益: 20.26億ドル(前年同期11.85億ドル)で71%増。実効税率が44.1%→13.0%に急低下したことも寄与(前年はシンガポール税制優遇の繰延税金再測定が発生)。

背景・要因

  • 半導体システム減収(8%減)の主因はFoundry/Logic顧客の支出減少(特にトランジションエッジ向け論理装置需要の低迷)。一方DRAM向けは技術移行投資により増加。
  • AGS増収(15%増)は長期サービス契約収入の増加とスペア部品需要拡大によるもの。
  • 営業利益減少の主因はBIS(米国商務省産業安全保障局)との輸出管理違反和解金2.53億ドルの一時費用計上。
  • 純利益増加の最大要因は投資評価益。株式公開企業投資の未実現評価益4.84億ドルを計上(前年同期は1.11億ドルの未実現損失)。
  • 実効税率が44.1%→13.0%に急低下したのは、2025年米国歳入法(OBBBA)による国内研究開発費の即時費用化、および前年同期はシンガポール税制優遇合意に伴う繰延税金資産の再測定があったことによる。

リスク・懸念

  • 中国への輸出規制の継続・拡大リスク。BISとの和解で2.53億ドル支払い済みだが、和解条件の遵守違反があれば輸出停止などの制裁リスクがある。
  • 世界的な貿易政策の不確実性(関税引上げ・報復関税)。サプライチェーンの混乱やコスト増、顧客需要の減少リスク。
  • 半導体業界の周期性・変動性。AI関連需要のタイミングと規模は予測困難で、生産能力調整や在庫リスクがある。
  • シンガポールの条件付き軽減税率が2030年以降更新されないリスク。またOECDグローバルミニマム課税の影響で外国税負担が増加している。
  • 地政学的リスク(台湾海峡、中国、韓国への地理的集中)。売上の88%がアジア太平洋地域で、特定顧客への集中度も高い。
8-K

2026.02.12

木曜

売上は前年比2%減もDRAM/サービスが記録更新、非GAAP EPSは横ばい。CEOは今年の半導体装置事業20%超成長に自信、次四半期ガイダンスは上方志向

  • 売上高 $7.01B(前年比2%減)。非GAAPベースEPS $2.38(前年横ばい)。GAAP EPSは$2.54(+75%)と急伸したが、これは法人税関連の一過性恩恵および投資評価益が寄与。
  • 半導体システム部門(SS)売上 $5.14B(前年比8%減)。DRAM売上は過去最高を記録し、構成比は前年27%→34%に急伸。一方Foundry/Logic/その他は69%→62%に低下。
  • Applied Global Services(AGS)部門は売上 $1.56B(前年比+15%)、営業利益率28.1%(前年24.8%)と過去最高のサービス・スペアパーツ収益を達成。
  • 営業キャッシュフロー $1.69B、フリーキャッシュフロー $1.04B(前年$544Mから+91%)。$337Mの自社株買いと$365Mの配当で株主還元$702M。
  • GAAP粗利率49.0%、非GAAP粗利率49.1%で前年比+0.2pt改善。非GAAP営業利益率は30.0%(前年30.6%から微減)。

会社ガイダンス

次四半期

2026年度第2四半期(2026年4月期): 売上高 $7.65B ± $500M、非GAAP希薄化後EPS $2.64 ± $0.20 を見込む。非GAAP EPSからは完了済み買収関連費用$0.01/株を除外し、社内無形資産移転に伴う税効果$0.04/株を含む。

背景・要因

  • 半導体システム部門の減収(前年比8%減)はFoundry/Logic向けが落ち込んだ一方、DRAM向けが記録的な伸びで部分補完。全社売上全体は中国向け比率30%と高水準維持も、台湾向けが25%に拡大して中国減少を一部相殺。
  • AGSはサービス・スペアパーツ収益が過去最高を更新し、前年比15%増収。粗利率も34.4%(+2.1pt)改善。
  • GAAP EPSの急伸(+75%)は主に$484Mの戦略投資の未実現評価益と、前年同期に大型の税制恩恵(シンガポール税制優遇による繰延税金資産の再測定$644M)が剥落した反動。
  • 非GAAP EPSが横ばいだった背景には、$253Mの米国商務省BISとの輸出管理違反和解費用(Legal settlement)が一時費用として計上された影響。

リスク・懸念

  • 輸出規制の拡大や新たなライセンス要件の厳格化、関税引き上げとそれに対する報復措置による需要への悪影響リスク。
  • 地政学的な緊張・紛争の激化。
  • サプライチェーンの逼迫・供給制約や、自社の生産能力が顧客需要に対応できない可能性。